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TMUXカードSFP XFP ITU-I標準的なTELNET SNMP網CLI管理アクセス
TMUX板はOTU2転換に対面STM-64/OC-192を/10G WAN実現する密集した、高密度の、ローパワー光電子工学の光学コンバーターである伝送距離を改善するまたは標準的なITU-T G.709 FECのためのOTU1e/OTU2eの転換、サポート、またはより高いコーディングの利益によって高められるFEC （G.975.1 I.4およびI.7 FEC）への二重対面10G LANは、効果的に光学ノイズ比率へのシグナルOSNRのためのシステム要件を減らすことができる。DWDM伝達を達成するのにそしてMUX/DEMUXおよび他の組合せは使用することができる。
主要特点
- サポート6dB GFEC符号化の利益か8dBは前方エラー修正（EFEC）符号化の利益を高めた
- クライアント側は850nm/1310nm/1550nm光シグナルのアクセス、ライン サイド サポートOTU1e、OTU2e、OTU2を支える
- サポート自動レーザーを離れた（ALS）
- サポート マルチプル サービスのアクセス、支持STM-64、OC-192、10G WANおよび10G WAN
- 低い潜伏
- ホットスワップ対応 サポート
- 長距離DWDMの輸送システムのために使用される
指定
| システム・パラメータ | 技術的な表示器 | ||
| 中心の波長 | ITU-Iの標準の承諾 | ||
| データ転送速度（Gbps） | クライアント側:100M/1000BaseFX、100/1000BaseTX ライン サイド:10.3Gbps |
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| 光学インターフェイスの種類 |
クライアント側:8xSFP、ライン サイド:1xXFP |
クライアント側:8xSFP、ライン サイド:2xXFP | |
| OCP機能 |
サポート光学チャネルの保護 |
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| NMS | TELNET、SNMPの網、CLI | ||
| サイズ | 出口モジュール | 26.5 （W） x195 （H） x252 （D） | |
| 環境 | 実用温度 | -10℃~70℃ | |
| 保管温度 | -40℃~80℃ | ||
| 相対湿度 | 不凝縮5%~95% | ||
| パワー消費量 | ≤15W | ||