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半導体製造プロセス向けに設計された高性能グラファイトソリューション:
| グレード | バルク密度 (g/cm³) | 電気抵抗率 (μΩ⋅m) | 圧縮強度 (MPa) | 曲げ強度 (MPa) | ショア硬度 | 灰分 (ppm) | 熱膨張率 (*10⁻⁶/°C) | 熱伝導率 W/(m⋅K) | ヤング率 (GPa) | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CDI-S1 | 1.8 | 12.5 | 90 | 45 | 58 | 5 | 4.5 | 105 | 10 | 半導体 |
| CDI-S20 | 1.8 | 10 | 75 | 43 | 50 | 5 | 4.3 | 140 | 9 | 半導体 |
| CDI-S3 | 1.78 | 11 | 85 | 40 | 45 | 5 | 3.8 | 120 | 10 | 半導体 |