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モリブデンLEDの包装および電子工学および半導体の企業のための銅脱熱器材料
製品の説明
電子技術の開発によって、部品の暖房はますます機能および耐用年数のネックになった。電子要素の機能効率および容積の一定した減少の一定した改善によって、電子システムの熱管理は厳しい挑戦に出会った。不十分な熱放散により半導体の効率そして信頼性の悪い影響を引き起こす。うまくいかない過度の熱によって電子要素の半分より多くは引き起こされる。従って基質に取付けられる電子要素は脱熱器効果によってだけ熱を効果的に散らすことができ実用温度を安定させる。
MoCu
モリブデンの銅合金は調節可能な熱拡張係数および熱伝導性があるモリブデンおよび銅の複合材料である。しかしモリブデンの銅の密度はタングステンの銅より大いに小さい。従って、モリブデンの銅合金は大気および宇宙空間および他の分野のためにより適している。
製品仕様書
タイプ | 構成 | 特性 | ||||
要素 | 内容wt % | 密度 | CTE ppm/K |
TC、 W/m·K |
||
多く密度、g/cm3 | 比重、%T.D | |||||
Mo70Cu30 |
Mo CU |
70±1 バランス |
9.7 | ≥99 | 7.6~8.5 | 190~200 |
Mo60Cu40 |
Mo CU |
60±1 バランス |
9.6 | ≥99 | 9.2~9.4 | 200~220 |
Mo50Cu50 |
Mo CU |
50±1 バランス |
9.5 | ≥99 | 10.2~10.5 | 220~250 |
CuMoCu
CMC (Cu/Mo/Cu)は3層構造材料である。破片はCUが塗られるMoCuまたはMoである。WCuおよびMoCuの代わりとなるよくし、強力なIGBTモジュールおよび他の部品を冷却することを助けるために提供するべき高い発電の電子部品より低熱拡張係数そしてずっとよい熱伝導率のおかげで
タイプ材料 | 材料 | 密度 (g/cmの³) |
熱伝導性の係数 W/mK |
熱膨張率 10-6/K |
銅の金属の積層物 | 1:1:1 Cu/Mo/Cu |
9.32 | 305 (X-Y)/250 (z) | 8.8 |
1:2:1 Cu/Mo/Cu |
9.54 | 260 (X-Y)/210 (z) | 7.8 | |
1:3:1 Cu/Mo/Cu |
9.66 | 244 (X-Y)/190 (z) | 6.8 | |
1:4:1 Cu/Mo/Cu |
9.75 | 220 (X-Y)/180 (z) | 6 | |
13:74:13 Cu/Mo/Cu |
9.88 | 200 (X-Y)/170 (z) | 5.6 |
プロダクト細部
焼結の添加物による高い熱伝導性は使用されなかった
優秀なhermeticity
比較的小さい密度
Stampableは利用できる広げる(Moの内容75wt.%以下)
利用できる半仕上げか終えられた(Ni/Auはめっきした)部品
モリブデンの銅のフランジは40%の軽くより対等なタングステンの銅の合成物である。
適用
モリブデン銅熱拡散機はソリッド ステート レーザーのためのマイクロウェーブ キャリアのような適用で広く利用されている、陶磁器の基質のキャリア、半導体レーザーの台紙、光学パッケージ、力のパッケージ、蝶パッケージおよび水晶キャリア、等。