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モリブデンの銅のMo CU電子脱熱器パッケージの高度のマイクロエレクトロニック材料
製品の説明
電子要素の機能効率および容積の一定した減少の一定した改善によって、電子システムの熱管理は厳しい挑戦に出会った。不十分な熱放散により半導体の効率そして信頼性の悪い影響を引き起こす。うまくいかない過度の熱によって電子要素の半分より多くは引き起こされる。従って基質に取付けられる電子要素は脱熱器効果によってだけ熱を効果的に散らすことができ実用温度を安定させる。
タングステン モリブデンおよび合金材料に次の特徴がある:
サファイアの基質、ケイ素切れ、ガリウム砒素、製陶術および他の材料のそれらと一致する熱拡張係数;
従って、脱熱器に使用するたくさん包み、電子包むLEDで純粋なモリブデン、モリブデン銅、タングステン銅および銅モリブデン銅（CMC）を含むタングステン モリブデン材料は使用される。
モリブデンの銅
指定
| 材料 | wt % | 密度 | CTE | 熱伝導性 | |
| CU | Mo | g/cm3 | 10-6/K | W/M·K | |
| Mo90Cu10 | 10±1 | バランス | 10 | 5.6 | 150-160 |
| Mo85Cu15 | 15±1 | バランス | 9.93 | 6.8 | 160-180 |
| Mo80Cu20 | 20±1 | バランス | 9.9 | 7.7 | 170-190 |
| Mo70Cu30 | 30±1 | バランス | 9.8 | 8.1 | 180-200 |
| Mo60Cu40 | 40±1 | バランス | 9.66 | 10.3 | 210-250 |
| Mo50Cu50 | 50±1 | バランス | 9.54 | 11.5 | 230-270 |
| Mo40Cu60 | 40 ±0.2 | バランス | 9.42 | 11.8 | 280 – 290 |
疑似合金として、Mo CUの合金はモリブデンおよび銅で堅実なソリューションで溶けないため、およびそれぞれを統合される他構成される。それは、非磁気、低いガス内容高い熱伝導性、低くおよび調節可能な熱膨張率によって、よい真空の性能、よい特徴付けられ高温の能力そして顕著な特性を機械で造る。それは機械類、電力、電子工学、電気自動車、冶金学および他の企業で広く利用されている
プロダクト細部
指定:ニッケル、金と暴露され、塗られて。
タングステンの銅
指定
| 典型的なW CUの合金の特性 | |||||
| 材料 | wt % | 密度 | CTE | 熱伝導性 | |
| CU | W | 10-6/K | g/cm3 | W/M·K | |
| W94Cu6 | 6±1 | バランス | 17.6 | 6 | 140-160 |
| W90Cu10 | 10±1 | バランス | 17 | 6.5 | 180-190 |
| W85Cu15 | 15±1 | バランス | 16.4 | 7 | 190-200 |
| W80Cu20 | 20±1 | バランス | 15.6 | 8.3 | 200-210 |
| W75Cu25 | 30±1 | バランス | 14.8 | 9 | 220-230 |
| W50Cu50 | 50±1 | バランス | 12 | 12.5 | 310-340 |
特徴
6~50%の銅によって（重量）、W CUの合金はタングステンおよび銅の両方の利点を統合した。、アークの切除の抵抗よい高温抵抗によって特徴付けられて、熱および電気伝導率、機械で造容易さ高力および顕著な発汗させた冷却の能力および比重、それは機械類、電力、電子工学、冶金学、大気および宇宙空間および他の企業で広く適用される。
プロダクト細部
指定:暴露される、ニッケルおよび金と塗られて
利点:
CMCC （Cu/MoCu/Cu）およびCMC （Cu/Mo/Cu）は3層構造材料である。破片はCUが塗られるMoCuまたはMoである。WCuおよびMoCuの代わりとなるよくし、強力なIGBTモジュールおよび他の部品を冷却することを助けるために提供するべき高い発電の電子部品より低熱拡張係数そしてずっとよい熱伝導率のおかげで
指定:
私達は異なった厚さおよび層を顧客のさまざまな条件を満たすためにいろいろな種類のプロダクトに与えてもいい。
脱熱器プロダクトの典型的な特性テーブル
| プロダクト | 部品[wt %] | 密度[g/cm3] | 熱拡張[10-6/K]の係数 | 熱伝導率[と（m·K）] |
| CMCC141 | Cu/MoCu30/Cu 1:4:1 |
9.5±0.2 | 7.3/10.0/8.5 | 220 |
| CMCC232 | Cu/MoCu30/Cu 2:3:2 |
9.3±0.2 | 7.5/11.0/9.0 | 255 |
| CMCC111 | Cu/MoCu30/Cu 1:1:1 |
9.2±0.2 | 9.5 | 260 |
| CMCC212 | Cu/MoCu30/Cu 2:1:2 |
9.1±0.2 | 11.5 | 300 |
| CMC111 | Cu/Mo/Cu 1:1:1 |
9.3±0.2 | 8.3 6.4 （20~800℃） |
305 （表面） 250 （厚さ） |
| S-CMC51515 | Cu/Mo/Cu/Mo/Cu 5:1:5:1:5 |
9.2±0.2 | 12.8 6.1 （20~800℃） |
350 （表面） 295 （厚さ） |
|
非Oxgen CU TU1 |
CU | 8.93 | 17.7 | 391 |