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半導体のためのASTM B387の高精度のモリブデン イオン注入の部品
半導体の分野では、IC （集積回路）、別名破片は、重要な位置を占める。
破片の製造業の主技術は特定の電気伝導率の特性を得ることを向けるイオン・インプランテーション（添加）と呼ばれる。
イオンビームを出すのに使用されるイオン源がタングステンおよびモリブデン材料から成り、頻繁に磨かれた状態で提供される。
私達の磨かれたタングステンおよびモリブデンの版は安定した質および会社の中心プロダクトの1つの大きい売上高である。
検出の能力
ここに私達は私達のプロダクトの密度、硬度、表面の粗さ、結晶粒度、引張強さおよび他の変数をテストしてもいい。特別な装置を使うと私達は正確にるつぼの実質の性能を反映するかもしれない大きいるつぼの全面的な密度を得てもいい。気孔率のようなるつぼの可能な隠された工場、スラグ、ひびおよび他の傷害は私達によって焼結する渦電流および超音波装置によって二倍に厳しく私達のの質を保障するために点検される。