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thermally conductive material

1 - 10 の結果 thermally conductive material から 57240 製品

ソフト圧縮性耐引裂性シリコーンサーマルインターフェース材料を使用した熱伝達用のソフト熱伝導性絶縁ガスケット

China ソフト圧縮性耐引裂性シリコーンサーマルインターフェース材料を使用した熱伝達用のソフト熱伝導性絶縁ガスケット on sale
ソフト圧縮性耐引裂性シリコーンサーマルインターフェース材料を使用した熱伝達用のソフト熱伝導性絶縁ガスケット TIS®100-08-01Fシリーズは高効率の熱伝導断熱製品です。絶縁性シリコーン基材を熱伝導性材料に組み込むことで、絶縁性と熱伝導性を両立させます。同時に、ガラス繊維は優れた引裂き耐性と耐穿...
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
確認済みサプライヤー
12号西州道 ヘンリ町 523465 ドングアン市

電子機器の放熱のために0.8W/mKの熱伝導率を提供するように設計された0.8W/mKの熱伝導性絶縁ガスケット

China 電子機器の放熱のために0.8W/mKの熱伝導率を提供するように設計された0.8W/mKの熱伝導性絶縁ガスケット on sale
電子機器の放熱のために0.8W/mKの熱伝導率を提供するように設計された0.8W/mKの熱伝導性絶縁ガスケット 製品説明 TIS®100-08-01Fシリーズは高効率の熱伝導断熱製品です。絶縁性シリコンを配合基板を熱伝導性材料に加工し、絶縁性と熱伝導性を両立させます。同時に、ガラス繊維は優れ...
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
確認済みサプライヤー
中国、広東省、東莞市、横瀝鎮、西居路12号、523465

高熱伝導率 16W/mK 熱伝導パッドシリコーン材料 GPU CPU ヒートシンク AI サーバー冷却アプリケーション

China 高熱伝導率 16W/mK 熱伝導パッドシリコーン材料 GPU CPU ヒートシンク AI サーバー冷却アプリケーション on sale
高熱伝導性 16W/mK 熱伝導パッド シリコン素材 GPU CPU ヒートシンク AI サーバー 冷却アプリケーション 製品説明 TIFについて®800TSシリーズ高級な圧縮可能な熱パッドで 最高レベルの冷却要件を満たし 同時に優れた組み立て作業性を保証します熱伝導性が非常に高く,硬さは中程度で...
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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12号西州道 ヘンリ町 523465 ドングアン市

1.5W/mKの熱伝導率を備え、電子部品に熱伝達を提供するサーマルギャップフィラー

China 1.5W/mKの熱伝導率を備え、電子部品に熱伝達を提供するサーマルギャップフィラー on sale
熱伝導性1.5W/mKの熱隙埋め器で,電子部品の熱伝送を提供する 会社プロフィール Ziitek Technology Companyは,さまざまな需要シナリオを満たすために包括的な熱管理製品とサービスを提供することに専念しています.迅速で柔軟なサービスを提供する. 私たちの熱伝導材料は,広く新...
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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12号西州道 ヘンリ町 523465 ドングアン市

優れた熱伝導率 7.5W/mK サーバー CPU 用の熱伝導性相変化材料

China 優れた熱伝導率 7.5W/mK サーバー CPU 用の熱伝導性相変化材料 on sale
優れた熱伝導性 サーバーCPU用熱伝導相変化材料 TIC®800Hシリーズは、独自の結晶配向構造を備えた超高熱伝導率の相変化材料です。この構造は、微細な秩序配置により熱流路の方向性の最適化を実現し、巨視的な熱伝導効率を大幅に倍増させます。温度が相転移点の50℃を超えると、材料が軟化して界面に浸透し...
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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エレクトロニクスにおける効果的な熱管理のための5.0W/mKの熱伝導率を備えたダークグレーのサーマルギャップフィラー

China エレクトロニクスにおける効果的な熱管理のための5.0W/mKの熱伝導率を備えたダークグレーのサーマルギャップフィラー on sale
電子機器における効果的な熱管理のための5.0W/mK熱伝導性を持つ濃灰色熱隙填充器 会社プロフィール ドングアンシテック電子資料そして テクノロジー株式会社2006年に設立されました. 高技術企業で, 熱伝導性接合材料の研究,開発,生産,販売 主に熱伝導性接合料,低溶融点熱伝導性接合材料,熱伝導...
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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12号西州道 ヘンリ町 523465 ドングアン市

1.5W/mK 熱伝導パッド 電気自動車のバッテリーに適した柔らかい

China 1.5W/mK 熱伝導パッド 電気自動車のバッテリーに適した柔らかい on sale
電気自動車のバッテリーのための 1.5WmK の熱伝導率を備えた熱伝導性パッドの柔らかく非常に適合性の高い材料 TIF®200-02US シリーズは、優れた熱伝導性、信頼性の高い電気絶縁性、および柔軟な特性を兼ね備えた複合サーマル インターフェイス材料です。この製品は、優れた熱伝導性を提供するだ...
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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12号西州道 ヘンリ町 523465 ドングアン市

チップセット用の相変化温度にわたる良好な流量能力を備えた熱伝導性相変化材料9.6W/mK

China チップセット用の相変化温度にわたる良好な流量能力を備えた熱伝導性相変化材料9.6W/mK on sale
熱伝導性相変化材料 9.6W/mK チップセットのための相変化温度における良好な流量能力 TIC®800Tシリーズは超高熱伝導性の相変化材料で 独特の粒の向き構造を有する.この構造は,マイクロオーダーされた配置を通じて熱流路の方向的な最適化を達成温度が 50°C の相転移点を超えると,材料は柔らか...
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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12号西州道 ヘンリ町 523465 ドングアン市

自動車電子機器の熱伝達のための熱伝導性 6.0W/mK のサーマル ギャップ フィラー シリコーン サーマル パッド

China 自動車電子機器の熱伝達のための熱伝導性 6.0W/mK のサーマル ギャップ フィラー シリコーン サーマル パッド on sale
電気自動車の熱伝達用用シリコン熱パッド 製品説明 TIFについて®100〜60〜11Uシリーズとは,機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された超柔らかい熱インターフェース材料です.この製品は高熱伝導性と特殊なジェルレベルの柔らかさを組み合わせています, 完全に低ストレス...
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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12号西州道 ヘンリ町 523465 ドングアン市

AI プロセッサ AI サーバー電子機器の冷却と放熱のための熱伝導率 16.0W/mK のサーマル パッド

China AI プロセッサ AI サーバー電子機器の冷却と放熱のための熱伝導率 16.0W/mK のサーマル パッド on sale
AIプロセッサ AIサーバー 電子冷却と熱分散のための 16.0W/mK の熱伝導性を持つ熱パッド 製品説明 TIFについて®800TSシリーズ高級な圧縮可能な熱パッドで 最高レベルの冷却要件を満たし 同時に優れた組み立て作業性を保証します熱伝導性が非常に高く,硬さは中程度であるこのユニーク...
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
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中国、広東省、東莞市、横瀝鎮、西居路12号、523465
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