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1 - 10 の結果 material thermal conductivity から 55121 製品
高電圧隔離材料 熱を伝導する電気隔離器
高電圧絶縁材料 熱伝導性電気絶縁体 TIS™100-01シリーズ製品は、熱伝導性を備えた高効率絶縁製品です。絶縁ベースフィルムにシリカゲルを添加した熱伝導性材料は、絶縁と熱伝導の両方に大きな効果をもたらします。 特徴 > 高い熱伝導率と高いコ...
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
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中国、広東省、東莞市、横瀝鎮、西居路12号、523465
ISO9001 熱伝導性物質 熱伝導性シリコン ロバー インターフェース パッド
ISO9001 熱伝導性物質 熱伝導性シリコン ロバー インターフェース パッド A-gapfill 200は,非常に柔らかい,自由立体したギャップフィラーで,他のギャップフィラーよりもより適合しています. 1.1 W/mKの良好な熱伝導性と高い適合性を組み合わせて,この穴埋め器は熱抵抗が低い...
Adcol Electronics (Guangzhou) Co., Ltd.
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10階,ビル2号,44号,西山通り,寧溪通り,ゼンチェン地区,広州,中国
柔らかい熱伝導性物質 熱伝導性ヒートシンク シリコンギャップ インターフェースパッド
柔らかい熱伝導性物質 熱伝導性ヒートシンク シリコンギャップ インターフェースパッド A-gapfill 200は,非常に柔らかい,自由立体したギャップフィラーで,他のギャップフィラーよりもより適合しています. 1.1 W/mKの良好な熱伝導性と高い適合性を組み合わせて,この穴埋め器は熱抵抗が...
Adcol Electronics (Guangzhou) Co., Ltd.
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熱伝導性物質 熱伝導性シリコンギャップパッド
熱伝導性物質 熱伝導性シリコンギャップパッド A-gapfill 200は,非常に柔らかい,自由立体したギャップフィラーで,他のギャップフィラーよりもより適合しています. 1.1 W/mKの良好な熱伝導性と高い適合性を組み合わせて,この穴埋め器は熱抵抗が低い適度な熱性能が許容される場合,アルミ...
Adcol Electronics (Guangzhou) Co., Ltd.
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熱インターフェース素材 電気用の熱伝導性シリコンギャップ埋め込みパッド
熱インターフェース素材 電気用の熱伝導性シリコンギャップ埋め込みパッド A-gapfill 600は,特に柔らかく,高度に適合したギャップフillingインターフェースパッドで,熱伝導性は3W/mKです.この優れた性質は,構成の独占ボロンナイトリドのフィラーの結果です高 conductivity...
Adcol Electronics (Guangzhou) Co., Ltd.
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10階,ビル2号,44号,西山通り,寧溪通り,ゼンチェン地区,広州,中国
灰色シリコン熱隔熱材料 自動車バッテリー用の熱伝導冷却パッド
灰色シリコン熱隔熱材料 自動車バッテリー用の熱伝導冷却パッド Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.は,複合熱溶液を開発し,競争力のある市場のために優れた熱インターフェース材料を製造することに専念しています.私たちの豊富な経験は,熱工学分野...
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中国、広東省、東莞市、横瀝鎮、西居路12号、523465
熱伝送 熱インターフェイス 材料 熱伝導性 シリコン 熱格差埋めパッド pcb
熱伝送 熱インターフェイス 材料 熱伝導性 シリコン 熱格差埋めパッド pcb TIF500-20-11U部品に最小限の圧力が必要とするアプリケーションでは推奨されます.粘着性のある材料は,低ストレス振動抑制と衝撃吸収性能も優れたものとする.Ziitek TIF500-20-11Uは,熱シンクと...
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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12号西居路、恒里郷、523465東莞市
熱伝導性シリコンパッド ヒートシンク CPU 0.5-5.0mm 熱インターフェース素材 熱伝導性ギャップフラー
熱伝導性シリコンパッドヒートシンクCPU 0.5-5.0mm 熱インターフェース材料 熱伝導ギャップフィラー 会社概要 東莞紫泰克電子材料技術有限公司は2006年に設立されました。熱インターフェース材料の研究、開発、生産、販売を専門とするハイテク企業です。主な製...
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中国、広東省、東莞市、横瀝鎮、西居路12号、523465
熱沈降の熱伝導率材料、熱的に伝導性の注入口の完全な性能
沈降の熱伝導率材料、熱的に伝導性の注入口の完全な性能を熱しなさい TIF360は基づくシリコーン熱的に伝導性のギャップのパッドである。その無筋構造は付加的な承諾を可能にする。このプロダクトに低い硬度が、conformable電気で隔離しているある。プロダクトの低い係数の特徴は処理の容易さの最適の熱性能を提供する 特徴: >よい熱伝導性: 2.8 W/mK > 自然に粘着性それ以上の付着力のコーティングを必要とする >低い圧力の適用のために柔らかく、圧縮性 >利用できる厚さを変える 適用: > RDRAMの記憶モジュール > フレームのシャーシへの冷却の部品 >高速大容量記憶装置ドライブ > LCDの導つけられた青いで沈降ハウジングを熱しなさい > LED TVおよび導つけられたランプ > マイクロ ヒート パイプの熱解決 >自動車のエンジンの制御装置 >テレコミュニケーション ハードウェア......
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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