SMDのガスケットは表面の台紙の技術利用する表面のmounterをである（SMD M/C）はPCBの土台アース端子および台紙として利用でき電気/電子デバイスおよびEMIの騒音低減プロダクト。SMDのガスケットは必須の柔軟性、伸縮性がある回復、熱抵抗および電気伝導率のtanwolプロダクトのために適している。

4. 材料および終わり

いいえ	項目	材料	めっき
1	シリコーン	シリコーン
2	PIのフィルム		Snのめっき

出版物	ぎざぎざ無し
めっき	変色無し
接触抵抗	50mΩ （最高。）
テストの後	100mΩ （最高。）

パッキングSpec

（1）湿気感受性のレベル:MSL-1

（2）キャリアテープ圧縮方法:熱圧縮方法

（3）乾燥性があるSpec:ケイ酸ゲル

（4）最高静電気の生産。100V

（5）巻き枠材料はプラスチックタイプ質の材料を加えなければならない

1.Prepare圧縮される上部および下の金張り

2.Product合計の高さ:30%の圧縮

付着方法

テスト方法

1. PCBのはんだプロダクトを準備しなさい

2 .pushプロダクト総高さ50%

3. 測定の速度:0.5mm/sec

Ultra-smallサイズ

·空のタイプは0.7mmの厚さまで製造することができる。

·固体タイプは0.5mmまでおよび広い1.0mm厚い製造することができる。

シリコーンゴムの表面の伝導性の金属の層

·柔らかいシリコーンゴムの特性および伝導性の金属の特性が付いている革新的なプロダクト同時に。

·性能をより厚い伝導性の表面層が原因で保護し、基づかせている改善されたEMI。

·外の空気--に銅の層をさらさないことによる改善された耐食性そして信頼性。

プロダクト柔らかさを調節すること容易

·ガスケットを柔らかくするために空のサイズおよび形を調節することは圧力を最小にし、PCBに付着を改善する。

·金属の表面層はシリコーンゴムが厚いときシリコーンゴムの中心が薄い時でさえ可能であり、硬度の不利な点を改良する。

·中心の空の形、数および厚さを調節すること容易。

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