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1. WHL:20145130
2. 製品特性
SMDのガスケットは表面の台紙の技術利用する表面のmounterをである（SMD M/C）はPCBの土台アース端子および台紙として利用でき電気/電子デバイスおよびEMIの騒音低減プロダクト。SMDのガスケットは必須の柔軟性、伸縮性がある回復、熱抵抗および電気伝導率のtanwolプロダクトのために適している。
3. 材料および終わり
| いいえ | 項目 | 材料 | めっき |
| 1 | シリコーン | シリコーン | |
| 2 | PIのフィルム | Snのめっき |
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出版物 |
ぎざぎざ無し |
| めっき | 変色無し |
| 接触抵抗 | 50mΩ （最高。） |
| テストの後 | 100mΩ （最高。） |
4引く
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チェック リスト
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- それは巻き枠およびビニール袋で付さなければならない。
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0 |
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MSL SPECの付加
（MSL:湿気の敏感なレベル）
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- それは巻き枠およびビニール袋で付さなければならない。
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無鉛印の付加
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それは巻き枠およびビニール袋で付さなければならない。
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」ラベルの付加を乾燥させておきなさい
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- ラベルはの「で」付さなければならない乾燥させておく
MSL 1の下にあるプロダクト
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包装の指定
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- 適用された少なくともMSL 2.はあるべきである。
- 巻き枠の材料はプラスチックべきである。
（ペーパー巻き枠を使用してはいけない。）
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巻き枠によって密封されるパッケージ
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- 密封されなければならない。
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巻き枠カバー テープ圧縮方法
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熱圧縮方法を使用しなさい
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パッキングの流れ
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ケイ酸ゲルの→の巻き枠の→Putは箱からのbag→を密封する
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付着方法
·柔らかいシリコーン ゴムの特性および伝導性の金属の特性が付いている革新的なプロダクト同時に。
·性能をより厚い伝導性の表面層が原因で保護し、基づかせている改善されたEMI。
·外の空気--に銅の層をさらさないことによる改善された耐食性そして信頼性。
·ガスケットを柔らかくするために空のサイズおよび形を調節することは圧力を最小にし、PCBに付着を改善する。
·金属の表面層はシリコーン ゴムが厚いときシリコーン ゴムの中心が薄い時でさえ可能であり、硬度の不利な点を改良する。
·中心の空の形、数および厚さを調節すること容易。