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スキャナー ライトのための 3V 150MA SMD 5730 の破片 6000-6500k 65-70lm
アプリケーション紹介:
5730 3V 150MA SMD LED チップ 6000-6500k 65-70lm スキャナ ライト用
クイック詳細:
| 入力電圧 (V): | 3V |
| 保証 (年): | 2年 |
| タイプ： | SMD Led チップ 5730 |
| 照明ソリューション サービス: | 照明および回路設計 |
| 発光効率 (lm/w): | 140lm/w |
| 寿命 (時間): | 50000 |
| 作業時間 (時間): | 20000 |
| チップ素材: | インガン |
| 発光色: | 10000～15000k |
| 力： | 0.5w |
| 視野角(°): | 120度 |
| 演色評価数(Ra): | 80 |
| 梱包袋: | 220*240nm |
| 原産地： | 蘇州、江蘇 |
| 応用： | LEDストリップ |
| パッケージ型式： | 表面実装パッケージ |
| 順電流: | 150MA |
| サイズ： | 5.7×3×0.75mm |
| 梱包： | 4000個/ロール |
製品仕様書:
パッケージ構造
絶対最大定格
| アイテム | 仕様 | 素材 | 量 |
| チップ | InGaN | InGaN | 1イン1 |
| リフレクター | 白 | PPA | |
| フレーム | C2680 | 銀メッキ銅 | |
| 金線 | 0.8ミル | 合金 | |
| 蛍光体 | 白い | イエローム | |
| 封止剤 | ミルキーホワイト | 樹脂 | |
| キャリアテープ | EIA 481-1A 仕様に準拠 | 導電性黒色テープ | 1リールあたり4000個 |
| リール | EIA 481-1A 仕様に準拠 | 導電性黒 | 1リールあたり4000個 |
| ラベル | 代表者標準 | 紙 | |
| 梱包袋 | 220×240mm | アルミラミネート袋・ファスナーなし | 1リール1袋 |
| カートン | 代表者標準 | 紙 | 指定なし |
典型的えエレクトロ〇光学特性曲線:
LED信頼性試験一覧
| テスト項目 | 試験条件 | 標準 | 数量(個) | エーカー |
| 寿命試験 | 25℃、1000時間@150mA | / | 20 | 0/1 |
| 高温 | 85℃、1000時間@150mA | / | 20 | 0/1 |
| 低温 | -40℃、1000時間@150mA | / | 20 | 0/1 |
| 高湿熱 |
85℃、85%RH、 1000時間@150mA |
/ | 20 | 0/1 |
| 低温保管 | -40℃、1000時間 |
JEITA ED-4701 200 202 |
20 | 0/1 |
| 高温保管 | 100℃、1000時間 |
JEITA ED-4701 200 201 |
20 | 0/1 |
| 温度サイクル | (-40'C 30分 --25'C(5分)--100'C(30分)、温度変化率:3+/-0.6'C/分) |
JEITA ED-4701 100 105 |
20 | 0/1 |
| 熱衝撃 | -40'C(15分) --100'C(15分)、変更時間<5分、300C | MIL-STD-202G | 20 | 0/1 |
|
パルス寿命試験
|
Tp=1ms,DC=0.1,D=Tp/T @ 3×150mA | / | 20 | 0/1 |
| ESD試験(HBM) | 2000V、200V/Step、正逆両試験3回 |
AEC (Q101-001) |
20 | 0/1 |
| はんだ付け抵抗 |
260±5℃、10秒、3回 前処理 30℃、70%RH |
JEITA ED-4701 300 302 |
20 | 0/1 |
| リフロー IV ディケイ |
260±5℃、10秒、1回 前処理 30℃、70%RH、168Hrs |
/ | 20 | 0/1 |
| 判断基準 | ||||
| 順方向電圧 Vふ | Ⅴふ最大増加 < 1.1x | |||
| 逆電流 IR | IR Max-Increase < IRmax | |||
| 光度ⅠⅤ | IV 崩壊 < 40% | |||
|
※はんだ付け能力試験基準：被覆率95％以上 注: 測定は、テストされたサンプルが通常の周囲条件に戻された後に行われます (通常は 2 時間後)。 |
||||
注意:
LEDのカプセル化された材料はシリコンです。そのため、LED の表面は柔らかいです。
パッケージ上部。上面への圧力は、LED の信頼性に影響を与えます。注意事項 カプセル化された部分に強い圧力がかからないようにする必要があります。そのため、吸着ノズルを使用する際は、シリコーンレジンに適度な圧力をかける必要があります。
はんだごて:
手はんだ付けするときは、こての温度が 3 秒間 300℃以下でなければなりません。
手はんだは一度だけ行う必要があります
SMT リフローはんだ付け手順 SMT :
リフローはんだ付けは2回まで
はんだ付けの際、加熱中にLEDにストレスをかけないでください。
推奨されるリフローはんだプロファイルは次のとおりです。
取り扱い上の注意：
鉗子または適切なツールを使用して、側面に沿ってコンポーネントを処理します
シリコンレンズ面に直接触れたり、扱ったりしないでください。内部回路を損傷する可能性があります
LED を含む組み立てられた PCB を一緒に積み重ねないでください。衝撃によりシリコンレンズに傷がついたり、内部回路が損傷する可能性があります
製品の特徴:
高品質のチップとフレーム、帯電防止の優れた安定性を採用 超低減衰
高輝度、低減衰、高演色
最小 70、80、90 95 CRI オプション
強力な溶接と安定性の良いアンデッドライト
前面に製品シリーズと会社ロゴ
CE ROHS LM80 認証
生産工程：
