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これは私達の1W赤い高い発電LEDである、レンズ色は水ゆとりであり、色を出すことは赤い。
特徴:
適用:
機械次元:
部品番号。 | 破片材料 | 源色 |
DL-HP10RC-1W | AllnGaP | 赤い |
注:
すべての次元はミリメートルにある。
許容は通知がなければ± 0.25 mm (.010の″)である。
Ta=25℃の絶対最高評価
変数 | 記号 | 評価 | 単位 |
前方流れ | 350 | mA | |
PeakPulseCurrent (tp≤100μsの義務cycle=0.25) | 私は脈打つ | 500 | mA |
逆電圧 | VR | 5 | V |
LEDの接合部温度 | Tj | 125 | ℃ |
実用温度範囲 | Topr | -40から+80 | ℃ |
保管温度の範囲 | Tstg | -40から+100 | ℃ |
260 ℃のはんだ付けする時間(最高。) | Tsol | 5 | 秒 |
注:
1. 適切な現在の軽減は最高の下で接合部温度を維持するために観察されなければならない。
2. LEDsは予備バイアスで運転されるように設計されていない。
Ta=25℃の電気光学特徴
変数 | 記号 | Min. | タイプ。 | 最高。 | 単位 | テスト条件 |
視野角[1] | 2θ1/2 | --- | 120 | -- | Deg | IF=350mA |
前方電圧[2] | VF | 2.0 | 2.2 | 3.0 | V | IF=350mA |
逆の流れ | IR | --- | --- | 10 | µA | VR =5V |
ピーク放出波長 | λp | --- | 650 | --- | nm | IF=350mA |
主波長 | λd | 640 | 650 | 660 | nm | =350mAなら |
スペクトルの放射の帯域幅 | Δλ | --- | 18 | --- | nm | IF=350mA |
光束 | Фv | 30 | 40 | --- | lm | IF=350mA |
注:
1. 2θ1/2は光度がピーク値の1/2のランプの中心線からの軸線の角度消えている。2.前方電圧測定の許容:±0.1V
典型的な電気光学特性曲線
(通知がなければ25の℃の周囲温度)
典型的な電気光学特性曲線
使用のための注意:
1. 過剰現在防止
HP60MがESDの保護メカニズムを行なったけれども、顧客は逆で装置を使用してはならないし、余分保護のための抵抗器を加えるべきである。さもなければわずかな電圧転位によりenormouに現在の変更を引き起こすかもしれ、失敗を起こる燃え尽きる。
2. 貯蔵
①プロダクトが使用可能である前に湿気の防止袋を開けてはいけない。
②パッケージを開ける前に、LEDsは30℃またはより少なくおよび90%RHでまたはより少なく保たれるべきである。
③LEDsは年以内に使用されるべきである。
④パッケージを開けた後、LEDsは30℃またはより少なくおよび70%RHでまたはより少なく保たれるべきである。
⑤LEDsは168時間(7日)以内にパッケージを開けた後使用されるべきである。
⑥湿気の吸収性材料(シリコーンのゲル)がまたはLEDs超過したらstoragの時間を衰退したら、焼ける処置は次の条件を使用して行われるべきである。
⑦処置の前治癒:24時間60±5℃。
3. 熱管理
①HP60M LEDが高い発電の消滅装置であるので熱性能を最大限に活用するために、熱管理設計の特別で、十分な考察はなされなければならない。
②脱熱器設計は付加的な熱関係のための装置で実行される。装置がSMTプロセスが可能であるので、錫は熱を散らす広げられた脱熱器およびはんだの両方パッド区域でなければならない。
③高い熱伝導性の基質は、アルミニウムか銅版等のような外的な熱管理を、加えられなければならない。LEDごとの外脱熱器かPCB次元が25 x 25 x 1よりより少しである場合もないことが強く推薦される(L X W X H) mm。外脱熱器のための材料はアルミニウムのアルミニウム、MCPCB、またはFPCのFR4である場合もある。
④特別な熱設計はまた熱伝導性の接着剤、等のアルミニウムの熱viasまたはFPCのアルミニウムのFR4 PCBのような外脱熱器設計で、取るために推薦される。
⑤十分な熱管理が行なわれなければダイスの接合部温度は大きい電子運転の下に限界にあり、LEDの寿命は批判的に減る。
4. はんだ付けする条件
①はんだ付けすることは2回以上されるべきではない。
②はんだ付けしている間、暖房の間にLEDsに圧力を置いてはいけない。
③はんだ付けすることの後で、サーキット ボードを歪めてはいけない。
5. はんだごて
①プロトタイプ造りか小さいシリーズののためにそれをであるLEDを手で置き、はんだ付けすること可能契約量。
②基質の分配の熱伝導性の接着剤かグリースおよび治癒spec.の出版物LEDハウジングに密接にLEDおよび基質を接続するために続くため。
③はんだ付けする一度の内の3秒以下の280°Cのはんだの先端温度の鉛をはんだごて容量25Wよりより少なく渡すことを推薦する。2秒およびより多くの間隔を残し、各ターミナルのはんだ付けすることをしなさい。
④プロダクトの損傷が頻繁に手のはんだの時に始まるので注意しなさい。
6. 徴候の処理
処理の間に、表面の機械圧力はできるだけ最小になるべきである。
すべてのタイプの鋭い目的が密封混合物に穴を開けるのに使用されるべきではない。