Add to Cart
言語モデルとして 最新の技術開発に 追いついていますCOB (Chip on Board) は 最先端のLEDディスプレイパッケージング技術で 製造プロセスのいくつかの重要なステップを排除します.
標準的なSMDパッケージとは異なり,COB技術はLED発光チップをモジュールボードに正確に結合し,近距離でもより均一性と強度のあるよりコンパクトな配列を生み出します.INMO LEDのCOB LEDディスプレイ 防水防湿は,このカテゴリーで顕著な製品です純金線で溶接する特別な方法を使用して,PCBの裏側の基板に直接ICを結合します.均等な光分布と滑らかな表面を備えた統合パッケージで,人間の目にはより柔らかく,自然に見えます..
さらに,IP65の表面保護評価により,このCOBディスプレイは優れた耐久性と湿度,静電放出,損傷,および塵から保護を提供します.COB LED ディスプレイは,伝統的な SMD LED ディスプレイに比べていくつかの利点があります.COB LED ディスプレイは,より高い製造コストと柔軟性が限られている.優れた性能を持つ高品質のLEDディスプレイが必要な場合,ちょうどあなたが必要とするものかもしれませんエネルギー効率と耐久性
この製品は,従来のSMD表面マウントエンカプスレーションとは異なるCOBエンカプスレーション技術を採用している.PCBボード16に光を発するRGBチップを統合している.9
金の比のデザイン
16:9比率のキャビネットデザイン,2K/4K/8K dot-match解像度.Itは超軽量で超薄な機能で評価される優れたキャビネットデザインを誇っています.LEDランプを1つずつPCBに溶接する代わりにこの技術はLEDディスプレイの信頼性,光色,保護性能を効果的に向上させます.
モジュールの高い保護レベル
モジュールはプラスチック製の設計で 150mm×168.75mm モジュールのサイズ 表面はIP65 防水 防塵 抗酸化 防静力 防衝撃
