倍によって味方されるPCBアルミニウム4つの層はFR4信号の保全性を改善する

構成のサイズが縮まると同時に、プリント基板の製造業者は変更の傾向に合わせた。PCB、より多くの部品をより小さい、高密度に、およびより速くしなさい。HDIの生れはこの問題を非常によく解決する。高密度に相互に連結されたPCBのサーキット ボード、盲目穴のめっき、および二番目の時間の押すことは1次、第2次、第三次に、第4順序および第5順序HDI分けられるすべてのHDI板である。高密度結合PCBのサーキット ボードは比較的高圧線サーキット ボードの配分密度microblindを使用してそして埋められる技術によってである。高密度相互連結HDIはより多くの相互連結および最も小さいスペースを占めることのちょうどPCBのサーキット ボードである。