OEM ODMの倍によって味方される退潮のハード・ドライブPCB板アセンブリ サービス

 

PCBアセンブリのための詳しい言葉

技術的要求事項:
1）専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2） PCB構成ピッチのパッケージのサイズ:部品SMTの技術の溶接の1206、0805、0603、01005および他のタイプ
3） ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
4） FASTPCBAのPCBの製造業アセンブリはUL、セリウム、FCC、RoHSの証明、安全および信頼できるに完全に準拠している。
5） SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6）高水準SMT&Solderの一貫作業
7）高密度相互に連結された板配置技術容量。

引用の条件:
1）GerberファイルおよびBomのリスト
2）コピーにPCB/FPC/PCBAまたはPCBAのサンプルの映像かサンプルを提供しなさい
3）PCBの指定:銅の厚さ（18umか35umか。）;終了する板厚さ（0.8mmか1.6mmか。）;表面処理（無鉛HASLまたは液浸の金か。）
4）PCB/PCBAのためのテスト方法