私達はコンピュータ・メモリ モジュールおよびグラフィックス・カードの金伝導性の接触の列を見ることができ各部分は金指である。
私達は一般にニッケルを電気めっきし、金は、厚さ3-50uに」達することができる。板の頻繁な機械摩擦を要求する頻繁な挿入および取り外しまたはPCBs要求する特徴、優秀な伝導性、酸化抵抗および耐久性は、金指PCBsで広く利用されている。もう一つの方法は厚さである3uまでの慣習的な1u」」、金を沈殿させることである。特徴、優秀な伝導性、平坦およびsolderabilityは、ボタンの設計で広く利用されている、結んだIC、BGA、等を。高い耐久性を要求しない金指PCBsの高精度PCB板のために、また全板液浸の金プロセスを選ぶことができる。液浸の金プロセスの費用はエレクトロ金プロセスのそれより大いに低い。液浸の金プロセスの色は金黄色である。
FR4 PCBはおよびめっきの技術どの層の計算で慣習的な訓練に頼ることができる。
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40+層までのFR4 PCB
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広範囲高温、低損失の、および無鉛積層物を含む積層の選択
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混合された誘電性の（雑種の）構造
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パネルのサイズ30まで″ Xの55 ″
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埋め込まれた硬貨または金属の中心および金属に支えられるMLB
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to.450 ″の上のパネルの厚さ
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RFおよびマイクロウェーブ回路
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重い銅（10のoz。外の層/5つのoz。
内部の層）
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埋め込まれ、分散、そして分離した受動の部品
