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5 年
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SMTの一貫作業のための200W無鉛選択的なはんだ付けする機械
特徴
1）変化は吹きかかるべきPCB板区域のサイズに従って任意に吹きかけることができる---選択的
2) 変化に吹きかけるために- - PositionabilityはPCB板のあらゆる位置で任意に置くことができる
3) 変化1柔軟性に吹きかけるために位置および方向を制限してはいけない
4) x_Y区域の座標の位置変数は必須の噴霧の変化位置を達成するミリメートルであるように設計されている---正確さ
5) コンピュータ インターフェイス操作はキャリア映像に従って、区域を変化噴霧を遂行するために選ぶ--簡易性
6) 要求されたスプレーは変化区域を減らした---環境保護および省エネ
7) より多くの変化は位置のために吹きかけることができる---pertinence
指定
| サイズ | 900L*900W*950H （mm） |
| 機械フレームおよびカバー | アルミニウム突き出されたセクション フレーム+ドア |
| 作動の高さ | 900±20mm |
| 重量 | Approx.150kg |
| 電源 | 1φ220V 50/60HZ |
| 総力 | 200W |
| PCB変数 | |
| PCBのサイズ | 最高:330 （L）*250 （W） （mm） |
| 上の構成の高さ | Max150mm |
| 最下の構成の高さ | Max15mm |
| PCBの重量 | Max10Kg |
| PCBのプロセス端 | >3mm |
| スプレーの動きモード | サーボ モーター+線形柵 |
| 変化容積に吹きかけなさい | 130ml |
| サイクル時間に吹きかけなさい | 1つの秒によってはんだ付けされる点 |
| 動きの精密に吹きかけなさい | 0.05mm |
| コンベヤ・システム | |
| コンベヤー方法 | 柵を+ステンレス製の鎖採用しなさい |
| ストッパー量 | 1 PCS |
| 排気の容積 | 約5mの³ /h |
システム
制御システム
ハードウェアは元のOmronの高速動きのPLC+7インチのタッチ画面によって制御される;ソフトウェアはOmronから年長専門家によって設計され、作り出される。
安定した、信頼でき、やすく、そして計算機制御のウイルスの欠点、衝突およびエネルギー消費を作動させること、取り払い便利。
練習システム
ハードウェアは維持および修理のために安定した、信頼できる作動中、防蝕、長い耐用年数、および便利であるHIWINの球のタイプ線形高速ガイド・レールを採用する、;モーターは高い作動の正確さおよび敏感な応答があるサーボ機構として松下電器産業を採用する。
選択的なはんだ付けする機械の映像