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自動PCB選択的なはんだ付けする機械、選択的なスプレー及びはんだ付けするシステム
選択的なはんだ付けする機械FS-250の特徴
★多重モード/機能選択、生産性を非常に改善するため
選択的なスプレー
選択的なはんだ付けすること
選択的なスプレー+はんだ付けする
★の理性的なプログラミングのよい両立性、便利な維持
★のリモート・モニタリング、教授および訓練
選択的なはんだ付けする機械FS-250のParemeter
| 指定 | 変数 |
| サイズ | 880L*1040W*960H （mm） |
| 機械フレームおよびカバー | アルミニウム突き出されたセクション フレーム+ドア |
| 作動の高さ | 900±20mm |
| 重量 | Approx.250KG |
| 電源 | 220V 50/60HZ |
| 総力 | 6KW |
| PCB変数 | |
| PCBのサイズ | 最高:350 （L） *250 （W） （mm） |
| 上の構成の高さ | Max180mm |
| 最下の構成の高さ | Max30mm |
| PCBの重量 | Max5Kg |
| PCBのプロセス端 | >3mm |
| 選択的なスプレー システム | |
| スプレーの動きモード | XYZの軸線のPCBの動き |
| 変化容積に吹きかけなさい | 130ml |
| スプレーの変化はモードを加える | マニュアル |
| ノズルのタイプに吹きかけなさい | 針 |
| サイクル時間に吹きかけなさい | 1つの秒によってはんだ付けされる点 |
| 動きの精密に吹きかけなさい | 0.05mm |
| フロー制御に吹きかけなさい | 圧力計+流れ弁 |
| 選択的なはんだ付けするシステム | |
| 溶接の動きモード | XYZの軸線のPCBの動き |
| 動きモード | ステップ・モータ+線形柵 |
| はんだの供給モード | マニュアル（選択:自動） |
| はんだ容量 | 16KG |
| はんだの溶ける時間 | 20min |
| はんだ力 | 3KW |
| はんだのノズルのサイズ | 標準的なD8mmは、他のサイズ選択である |
| はんだのサイクル時間 | 5秒によってはんだ付けされる点 |
| 温度調整モード | PID+SSR |
| 温度の設定の範囲 | Max4000C |
| 温度の正確さ | ±20C |
| 波高さ | 最高の5mm |
| 溶接の精密 | 0.1mm |
| はんだのドロス |
0.2Kg/8H （ないN2の保護）; 0.01Kg/8H （N2の保護） |
| N2の保護システム | |
| N2の保護モード | ノズルおよびはんだの鍋 |
| N2の消費 | 1.2M3/h |
| N2のフロー制御 | デジタル フロー制御 |
| 排気機構 | |
| トップ・カバーの排気 | 顧客の供給 |
| 排気の量 | 1 PCS |
| 排気の容積 | 約5mの³ /h |
選択的なはんだ付けする機械FS-250の映像
選択的なはんだ付けする機械の利点
1。溶接するとき特別なジグおよび炉の皿のための必要性がない。
2。によ穴の部品は退潮抵抗力がある高温材料を使用する必要はない。使用概要の波のはんだ付けする状態。
3.高い溶接の質および穴満ちる率は溶接の間に得ることができる。
4.保管エネルギー。はんだ付けする波のような大きい錫の炉を持つ必要性および長い熱する地帯を限り退潮の炉目的を達成する持つ必要性がない。
5.保管費用。波のはんだ付けすることのような余りにも多くのはんだ棒を使用する必要性がない。
6。回避区域は波の溶接によってなされる炉の皿より小さい。
7。サーキット ボードは高温が原因で曲げ、変形させて容易ではない。
8.従来に波のはんだ付けすることおよびSMTと比較されて、時間を節約する。
