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SMTの退潮のオーブン
生産ライン地帯のための8無鉛SMT PCBの退潮のオーブン装置
退潮のオーブンのプロダクト変数
| モデル | RF-800I |
| 熱する地帯のNO | 上8及び底8 |
| 冷却方法 | 空気オーブン:強制風; 窒素のオーブン:水スリラー |
| 温度調整の精密 | ± 1C |
| 冷却地帯のNO | 2 |
| コンベヤーの高さ | 900± 20のMM |
| 臨時雇用者。範囲の配置 | ローマの温度~320C |
| PCBの温度の偏差 | ± 1.5C |
| 最高。PCBの幅 | 50 | 400のMM |
| PCBのコンベヤー方法 | 網および柵 |
| ノズルの版 | ステンレス鋼の版 |
| 起動力 | およそ33KW |
| 正常運営力 | 9KWについて |
| 熱する地帯の長さ | 2950 MM |
| 重量 | 1800KG |
| 電源 | 380V 50HZ/220V 60HZ |
| 次元（L*W*H） | 5000*1300*1450 |
| 網の幅 | 450のMM |
| コンベヤーの方向 | 選択 |
| Convryorの速度 | 20-2000MM/min |
| 部品の整理 | PCBの上/歯底のすきまは25mmである |
退潮のオーブンの機能
退潮のオーブンの機能はSMTの部品の取付けられたサーキット ボードを送ることである
SMTの退潮のオーブンの部屋に。高温の後、のために使用されるはんだののり
SMDの部品をはんだ付けすることは高温熱気のプロセスによってへの溶ける
退潮の温度変化を、ようにのSMDの部品そしてパッド形作りなさい
サーキット ボードは一緒に結合され、次に冷却される。
退潮のオーブン装置の特徴
PLC制御を使用して★、ブランドCPUを搭載する、Windows XP元のシステム、18インチの表示、
制御システムの安定性そして信頼性を保障するため。
★の適用範囲が広いパラメータ制御および温度のプロフィール テストが付いている強力な制御ソフトウエア、
機能、いつでも言語スイッチ変更。
WAGOのターミナル ブロックを使用して★は、あらゆる面で重要な電気部品輸入されたブランドである、
すべての信号線は保護される。
★はPIDの暖房の地帯によって領域制御すべての熱する制御、単独で仕事をへの分ける
開始力を減らしなさい。
世界の一流の熱気の循環の暖房モード、高性能の加圧を使用して★
加速管、熱気の流れ、速い暖房の循環を非常に改善するため
（約20分）、熱補償の効率は高い、高温である場合もある
溶接および凝固させる。
★の各地帯、実時間監視および補償の別の温度検出器
各温度帯の温度のバランス。
★によって過給されるファンの構造および特別型のヒーターの設計の騒音無し、振動無し、
非常に高熱の為替レート、底間の温度の相違を持っている
BGAおよびPCB板の、最も無鉛プロセス厳密な条件を、特に満たしなさい
非常に困難な溶接の無鉛プロダクト条件のため。
退潮のオーブンの映像の提示
