最新の価格を尋ねる
確認済みサプライヤー
5 年
Add to Cart
選択的なはんだ付けする機械選択的なスプレー機械
SDF-250
電子工学の生産、の増加するプロダクト変更が原因で従来の波のはんだ機械の代りに選択的なはんだ付けを、使用することは必要である。
FS250選択的なスプレーおよびはんだ付けするシステム、新技術およびモジュール設計のマッチ柔軟性および最も高いはんだ付けする質の革命的なレベルのための柔軟性の高需要。
| 指定 | SDF250 |
|---|---|
| サイズ | 800L*700W*950H （mm） |
| 機械フレームおよびカバー | アルミニウム突き出されたセクション フレーム+ドア |
| 作動の高さ | 900±20mm |
| 重量 | Approx.150kg |
| 電源 | 1φ220V 50/60HZ |
| 総力 | 200W |
| PCB変数 | |
| PCBのサイズ | 最高:330 （L）*250 （W） （mm） |
| 上の構成の高さ | Max180mm |
| 最下の構成の高さ | Max30mm |
| PCBの重量 | Max5Kg |
| プロセス端 | >3mm |
| 選択的なスプレー システム | |
| スプレーの動きモード | サーボ モーター+線形柵 |
| 変化容積に吹きかけなさい | 130ml |
| スプレーの変化はモードを加える | マニュアル |
| ノズルのタイプに吹きかけなさい | 針 |
| サイクル時間に吹きかけなさい | 1つの秒によってはんだ付けされる点 |
| 動きの精密に吹きかけなさい | 0.05mm |
| フロー制御に吹きかけなさい | 圧力計+流れ弁 |
| 排気機構 | |
| 排気管の直径 | φ75mm |
| 排気の量 | 1 PCS |
| 排気の容積 | 約5mの³ /h |
| 制御システム | |
| 制御モード | タッチ画面+ PLC |
| PCBのプロセス パラメータ | 設定、保存はタッチ画面で、開く |
| ブザー | ブザーからの敏速な音 |
| 他 | 、メッセージ数える、PCB警報はタッチ画面読取ることができる |
| 選択 | |
| 広がり銃 | |
機械次元及びデッサン
