ポリマー材料の故障分析
・製品障害の問題を解決するための原因の効率的かつ客観的な特定
ポリマー材料の故障分析 障害は,製品R&D設計,入荷材料の検査,加工,組み立てを含む製品ライフサイクルのさまざまな段階で発生する可能性があります検診障害状態を確認し,障害メカニズムを分析し,障害の原因を明らかにします.そして最後に,プロセス廃棄物のサンプルを分析することによって,故障を減らすまたは再発を避けるための予防措置を提示します.早期失敗 試験失敗 パイロット失敗 フィールド失敗
サービス・バックグラウンド
ポリマー材料の故障分析は,製品の製造および使用にとって非常に重要です. 障害は,製品のR&D設計を含む製品ライフサイクルのさまざまな段階で発生します.入荷物資の検査処理と組み立て,テストスクリーニング,貯蔵環境,顧客使用,その他のリンク
プロセス廃棄物,初期障害,テスト障害,パイロット障害,フィールド障害のサンプルを分析することで 障害モードを確認し 障害メカニズムを分析し 障害原因を明らかにします障害の再発を軽減したり回避するための予防措置を講じます.
障害分析サービスは,専門的な研究室で,何百もの最先端の分析機器に頼っています.ポリマー材料と故障分析の技術専門家による豊富な経験により補完されます分析の結果が公正で専門的で客観的であることを確保し,顧客が製品品質と技術プロセスを改善するのを助けます.
障害分析対象
プラスチック ゴム 天然ラテックス 接着剤
未知 金属材料と部品 自動車部品 複合材料
塗料 オイル
精密化学品
不有機物質
PCB 電子部品
溶接製品
LED製品
サービス内容
ポリマー材料の故障分析には,通常故障背景調査,分析スキーム設計,結果分析および議論などのステップが含まれます.分析プロセス中に,顧客と完全にコミュニケーションを取って 結果の正確性を保証します.
1. 失敗の最も重要で最も可能性のある原因を直接調査するために包括的で多様な分析と試験方法を使用します:
1障害の特徴と製品の特徴に基づいて,ユニークな分析計画を作成します.
2顕微鏡形状分析,成分分析,性能分析,再現性試験を含む,但しこれらに限定しない,様々な分析および試験方法を包括的に使用する.
3. 失敗した製品を包括的に比較し分析し,失敗の原因を推論したり,失敗に影響を与える要因を排除します.
4失敗の再発を減らすか避けるための改善策や提案を提供します.
2仕切りの仕様:
1障害の背景調査: 製品障害現象,障害環境,障害段階 (設計デバッグ,パイロットテスト,早期障害,中期障害,など),障害率,障害履歴データなど
2非破壊的分析:X線フルーロスコーピ,超音波スキャニング,電気性能試験,形態学検査,局所成分分析など
3破壊分析: 封印を解除検査,プロファイル分析,探査試験,集中イオンビーム分析,熱性能試験,体組成試験,機械性能試験など.
4使用条件分析:構造分析,機械分析,熱分析,環境条件,制約条件などの一般的な分析
5シミュレーション検証実験: 障害メカニズムを検証するための分析によって得られた障害メカニズムに基づいた設計シミュレーション実験.
6製品の故障の原因を述べ,改善の提案や解決策を提示します.
製品の故障の一般的な理由
1原材料の供給者の変更または原材料の供給者の品質管理の問題,原材料のバッチ間の違いによって発生するバッチ製品の不具合をもたらします.
2. 温度/湿度の変化や季節の変化により,生産または使用中に製品が故障する.
3生産過程でプロセス障害が発生し 製品が故障します
一般的な製品故障モード
1変形,破裂,裂け目,磨損,脱落,脱層,泡状
2発芽,油化,粉末化,降水,外物
3腐食,粉末化,老化,変色など
失敗の場合
ケース1 - クラッキング
1背景紹介
お客様の製品は,携帯電話部品の黒いプラスチックフレームである.材料はPCとガラス繊維の混合物である.表面はプライマーと光固化漆で覆われている.製造から2ヶ月後にフレームが割れた.
2解決と検証
客のサンプルとクラッキング条件に基づいて 障害分析チームは 検証ソリューションを提案しました
(1) 材料分析: 失敗したサンプルと正常サンプルとペレットとを比較した結果,材料の変化によって裂けが原因であるかどうかを確認する.
(2) 破裂分析: 破損したサンプルの横切りを分析し,微細構造から破損の原因を見つけます.
(3) 灰の分析: 横切りに発見されたガラス繊維と未知の粒子を考慮して,サンプル内の灰の含有量を測定し,ガラス繊維の含有量を確認します.
(4) 物理特性の分析: 溶融量流量率を分析し,分解の可能性を確認する.
3結果と結論
(1) PCには多くの均質な微孔があり,溶融質量流量率が著しく増加している.PCの表面は分解され,強度が低下する可能性があります.
(2) ガラス繊維はPCに強化のために加わりますが,ガラス繊維とPCの結合は不十分です.その結果,PCは強さを高めるためにガラス繊維を効果的に覆うことができません.
(3) 失敗したサンプルの破裂源は,ストレスの濃度がより集中している構造の角にあります.強さは,このストレスの濃度に抵抗するのに十分ではないので,長い時間後には微細な亀裂が現れ,その後亀裂は広がります試料が破裂する
(4) 失敗したサンプルと通常のサンプルとペレットとの間の主要成分には有意な違いはありません.しかし,補強部品の構成要素に 重要な違いがある原材料と比較して,注射鋳造後の成品は,ガラス繊維のみならず,TiO2含有度も著しく増加しています.しかし,この成分の増加は,噴霧プロセスとほとんど相関していません.
4分析と提案
(1) PC注射鋳造中にペレットの水分含有量は厳格に制御され,ペレットは注射鋳造に使用する前に完全に乾燥する必要があります.
(2) ガラスの繊維とPCの結合を改善する.
(3) インジェクション 鋳造後,残留 内部 ストレスを減らすため,製品 を 焼く.
ケース2 - 腐食
1背景紹介
顧客のサンプルは,PCB電子装置で,二元エポキシ粘着剤でカプセル化されています.コストの考慮のために,顧客は2番目の安価なサプライヤーを導入したいと考えています.製造元から提供された2つの構成要素のエポキシ粘着剤は PCB板の表面に深刻な腐食を引き起こした顧客は腐食の原因を見つけたいので SGSに故障分析調査を依頼します
2解決策と検証
一般的な技術的解決策を提案し,顧客の問題に対応して検証を行った.
(1) 正常部品と故障部品に使用されるエポキシ粘着剤の組成の分析.
(2) 障害のある電子機器の表面形状と表面組成の分析
(3) 2つのコンポーネントのエポキシ粘着剤で固められた部品のGC-MS分析
3結果と結論
(1) 腐食現場の表面形状と組成分析により,腐食現場で改変されたアミン固化剤に関する明白な情報も明らかになった.アミンの硬化剤による腐食によるものと考えられる.
(2) 新しいサプライヤーの製品の2組成エポキシ粘着剤は,固化後に低度な交差結合性があります.同時に,多くの小分子アミン物質が検出されました.そしてアミンの固化剤は簡単に移動します円盤に接触すると腐食を起こす
(3) 新しいサプライヤーの2成分式の芳香溶剤油は,元のサプライヤーの公式とより異なっています.芳香溶剤油は,固められた部分に腫れ効果があります.,小分子物質の移動を容易にする
わたしたち の 利点
