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制御システムのおかげで 陶磁レーザー切断機は 卓越した精度と精度を提供します システムは完全に自動化されています機械が残りの面倒をみる陶器やその他の硬い材料の切断を迅速かつ効率的にする.
サーミックレーザー切断機の切断速度は最大1000mm/sで,市場で最も速い1つです. これは,あなたが記録的な時間で最も厚いセラミクさえ切ることができることを意味します.品質や精度を犠牲にすることなく.
電気システムと互換性を持つことを意味します. つまり,このマシンをほぼあらゆる場所で使用できます.互換性の問題について心配する必要はありません.
セラミックレーザー切断機の特徴の一つは,その高い反干渉レーザー切断能力です.簡単にセラミックスやその他の硬い材料を切ることができます切断過程に干渉する外部要因の影響を受けない.
セラミックレーザー切断機は,セラミックやその他の硬い材料を切るための最も先進的な方法の1つであるシリコンカービッドレーザー切削技術を使用します.この技術により 非常に精密な切断が可能になります最も複雑な形やデザインでも
概要 陶器レーザー切削機は,陶器やその他の硬い材料の高精度切削のために設計された自動化陶器レーザー切削機です.そのコンパクトなサイズ,高速切削速度,レーザー切断能力が高いこの機械は,航空宇宙,電子機器,医療機器などの産業の幅広い用途に最適です.
| 製品属性 | 価値 |
| 製品名 | 高速セラミックレーザーカット機 |
| モデル | CLC-100 |
| レーザータイプ | ファイバーレーザー |
| パワー | 100W |
| 冷却モード | 水冷却 |
| 切断速度 | 1000mm/sまで |
| 切る 精度 | ±0.01mm |
| 切る厚さ | 10mmまで |
| ソフトウェア | レーザーカット |
| サイズ | 1200mm×1200mm×1500mm |
| 体重 | 500kg |
| 製品説明 | シリコンナイトリドのレーザーマシン,自動セラミックレーザーカット機 |
このレーザー切断機は,高度な精度と精度が不可欠な電子機器,自動車,航空宇宙,医療などの様々な産業に最適です.LaserCut ソフトウェアは,簡単な設計とカットのカスタマイズを可能にします幅広い用途に適しています.
CKD-LC500は中国で製造され,CEとISO9001認定されており,最高品質基準が満たされていることを保証しています.最低注文量は1セットで,価格は4万米ドルです.商品は標準的な輸出用木製ケースに包装されています目的地に安全に届けるようにします
配達期間は30-45日,T/TとL/Cの支払い条件により,この製品はすべての顧客に簡単にアクセスできます. CKD-LC500は月に50セットの供給能力を持っています.製造施設の要求に応えるようにする.
CKD-LC500の寸法は1200mm X 1200mm X 1500mmで,コンパクトで効率的な添加物です.電源はAC 220V / 50Hzで,電力は100Wです.エネルギー効率を保ちながら 高品質なカットも提供します.
CKD-LC500は,電子機器,自動車,航空宇宙,医療産業を含む様々な用途に最適の高品質のボロンナイトライドレーザーマシンです.細かいサイズ高精度で効率性があるため,あらゆる製造施設にとって価値のある投資です.
