セラミックレーザー切削機も,使いやすさを念頭に置いて設計されています.この機械は軽量で,重量はわずか500kgで,生産フロアを簡単に移動できます.さらに,機械に付属するソフトウェアレーザーカット,ユーザーフレンドリーで直感的です. これはレーザーカットを使用する経験がない人もすぐにこのマシンを使用する方法を知ることができます.

繊維レーザー技術,ジルコニアレーザー切断技術,生産性を向上させ,効率性を向上させたい企業にとって理想的な選択です軽量な設計と使いやすいソフトウェアにより,レーザー切削技術に初心者にとって優れた選択肢となっています.

特徴:

製品名:セラミックレーザー切断機
切断速度:最大1000mm/s
冷却モード:水冷却
サイズ:1200mm × 1200mm × 1500mm
切断厚さ: 10mm まで
切断精度: ±0.01mm
キーワード:PCBレーザー切削機器,非金属レーザー切削機器,0.08mmカーフ幅レーザー切削機

技術パラメータ:

モデル:	CLC-100
レーザータイプ:	ファイバーレーザー
パワー:	100W
切断精度:	±0.01mm
切断速度:	1000mm/sまで
切断厚さ:	10mmまで
電源:	AC 220V/50Hz
体重:	500kg
冷却モード:	水冷却
制御システム:	CNC

この非金属レーザー切削装置は,PCD材料のレーザー切削のために設計されています.それは高精度レーザー切削機です.

応用:

CKD-LC500は,ファイバーレーザー技術を使用し,モデル番号はCLC-100である.AC 220V/50Hzの電源で,マシンの寸法は1200mm X 1200mm X 1500mmである.このマシンの切断速度は,最大で1000mm/sに達することができます切断の様々な必要性に対して高速で効率的な選択肢となります.

このレーザー機械は,同軸CCDレーザー切削技術を使用して,シリコンナイトリドとジルコニアを含む陶器を切るために特別に設計されています.陶器基板の切断など陶器用電子部品,陶器用包装材料

CKD-LC500 が用いられる場合やシナリオは以下の通りである.

陶磁電子部品の製造:この機械は,コンデンサ,レジスタ,インダクタなどの電子部品のための陶磁基板を切るのに使用できます.
陶磁包装材料の製造: CKD-LC500は,医療機器,半導体,電子部品などの様々な製品の陶磁包装材料を切るのに使用できます.
セラミックウエフルの切断:この機械は,マイクロ電子機器,センサー,および他の部品の生産に使用されるセラミックウエフルの切断に使用することができます.
セラミックベアリングの製造: CKD-LC500は,航空宇宙,自動車,医療などの様々な産業で使用されるセラミックベアリングを切るのに使用できます.

CKD-LC500は,高品質のセラミックレーザー切削機で,幅広い用途で使用できます.シリコンナイトリドやジルコニアなどのセラミクスを切るのに優れた選択肢です電子部品,セラミックパッケージング材料,セラミックウエファー,セラミックベアリングの製造を含む,その用途は多様です.

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