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強化ガラスと強化ガラス (携帯電話のガラスカバー,車のガラスカバー,カメラのガラスカバーなど)カメラのサファイアガラスカバー,サファイアライトバー (LEDライトバー) など),LCDガラス切断 (異常なLCD画面の逆向きR/U/C角度,LCD画面切断など),他の光学ガラス切断 (フィルター切断,鏡切断プリズムなど)
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レーザータイプ
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ピコ秒パルスレーザー
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レーザー電源
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10Wから100W
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レーザー波長
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1060nm
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パルス周波数
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1Hzから1000kHz
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切断速度
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0~300mm/s 調整可能
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切断厚さ
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≤10mm
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切断精度
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≤±20um 最大精度は±5um
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X/Y ストローク
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500×650mm
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体重
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約2000kg
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保証サービス
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1年
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電源
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AC220V±5%
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冷却方法
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水冷却
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長さ,幅,高さ
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1568 / 1550 / 1800 ((ミリ)
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切断厚度スケジュール
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レーザー電源
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頻度
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切断厚さ
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切断速度
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10W
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100K
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≤0.7mm
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≤500mm/s
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20W
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100K
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≤1.5mm
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≤500mm/s
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30W
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50K
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≤4.5mm
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≤300mm/s
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50W
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20K
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≤19mm
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≤120mm/s
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80W
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50K
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≤10mm
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≤300mm/s
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応用分野:
この機器はあらゆる種類のガラスカット,スマートホームディスプレイカット,カメラレンズレーザーカット,コーティングレンズカット,異性的なガラスレーザーカット,LCD画面レーザーカット,自動車用中央制御ガラス切断携帯電話のガラスカバー切削,太陽光発電のガラス切削,ガラス切削と掘削など,高精度でガラスをマークし切るのに広く使用できます.サファイルの掘削と切断,陶器のマーク/掘削/切断,LCD/OLEDディスプレイパネルの切断,LEDウエファー切断および切断およびその他の加工分野.レーザー機器は,視覚によって自動的に位置付けおよび切断します.高速で位置位置の精度が高い移動する時,ステータとモーターの間には接触がないので,長時間磨きがなく,基本的には保守は必要ありません.
次の分割処理
1 強化されていないガラス: CO2レーザーを使用して切断ラインに沿って熱し,ガラスは圧力を発生させ,切断後に断片を分離するために熱されます.ストレスの断片を作るために2倍強化されます.;
2 固められたガラス: 切断後,自力強化のストレスは放出され,スプリントは自動的に分離されます.
3,LCDスクリーンガラス:機械的な引き出し,発射ピン分割 /超音波分割;
4 フィルターガラス: メカニカルナイフロブなど
カメラ保護ガラス: 化学医学におけるレーザークラッキングや浸泡など
* 機器にC02レーザースプリッタが必要かどうか確認するには 顧客サービスにご連絡ください!