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セリウムの標準良い示すサファイア、水晶のための紫外線レーザーの印機械
製品の説明:
反作用紫外線レーザーの切除の機械化は蒸発する小さい分子が蒸発させるそれを作るレーザー化学、原子と分子間の結合を中断するためにによってレーザー エネルギーで答える達成される。
特徴:
*紫外線レーザーの波長、ビーム質は、集中の点より小さい。
*紫外線レーザーの処理は冷たいに、熱影響を受けた属する。
* ultra-fineマイクロ機械化分野のための力のパルス出力機構の安定性、特に。
プロダクト利点:
それはヨーロッパのセリウムの標準に合致し、高速スキャンの検流計が装備されている。それに高精度および高速があり、手動サンド ブラストを取り替えることができる。ソフトウェア制御システムはWindowsインターフェイスのために使用される。それはAl、JPG、司令官、BMPを含む複数ファイルのフォーマットを等支える。作動すること容易な自動印。DEMおよび卸し売り。
技術的な変数
| 型式番号 | プラスチック陶磁器の金属のABSのための紫外線レーザーの印機械はガラス革に金属をかぶせる |
| 平均出力電力 | 3with5w |
| レーザーの波長 | 0.355um |
| グラフィックのフォーマット | PLT、BMPのJPG、PNG、TIP、PCX、TGA、ICO.DXF |
| 示す規模 | 100*100mm/150*150mm |
| 回線速度刻むこと | <=7000mm/s |
| 最低の線幅 | 0.01mm |
| 力 | 600With800With1000W |
| 深さを刻むこと | <=3mm |
| 最低特性 | 0.2mm |
| 反復性 | +/-0.002mm |
| 示すサイズ | 100x100,150*150mm |
| 冷却方法 | 空冷 |
| 定常電圧 | 110/220v+-10%、50/60HZ |
企業の適用:
*罰金の示すサファイア、水晶、製陶術、ガラスおよび他のsuperhard材料のために適した。
*携帯電話、タブレットの示す工業のために適した付属品を、携帯電話カバーのような、タッチ画面、データ ケーブル、電源、コネクター関連付けた。
*びんの表面は食糧で広く利用されている、医薬品、化粧品および他のポリマー材料、ワイヤー印およびコーディングの微小孔。
設置環境の条件
1. 振動を防ぎなさい:レーザーの印機械の光学道は非常に精密である、従って労働環境は安定しなければならない。労働環境が振動すれば、レーザーの印機械の光学道は変わり、レーザーの効果は直接影響される!
2. 塵を減らしなさい:レーザー装置の中の多くの光学部品そして精密な電子部品があるので、塵がライトの質の影響があるそれらの光学レンズ吸着されることを防ぐことは必要である、およびレーザーはで。
3. 電圧標準:レーザ溶接機械の電圧は国民の標準の厳密な調和にあるなり電圧は大きい変動があるべきではない。電圧安定器を取付けるために電圧変動が推薦されれば労働環境は強力な装置を避けるために推薦される。
4. よい基づいていること:正しく、よい基づいているただそれをきちんと働かせることができる。レーザーの電源および溶接の制御システムはすべて産業マイクロプロセッサによってディジタル式である。よい基づいているだけ正常な、安定した操作を保障できる。