Ruida Technologyが独自に開発したRDC6555G精密切断制御システムは、優れたフィルム切断制御のために設計されています。ハードウェアの安定性、幅広いモーションコントロール設計スキーム、高電圧および静電干渉に対する強力な耐性を誇ります。このシステムは、直感的な操作と強力な機能を提供する、使いやすい5インチLCDベースのヒューマンマシンインターフェースを備えています。

主な製品の特徴

自律デュアルドライブ制御：デュアルドライブ用の統合モーションコントロールによるスタンドアロン操作が可能
PSOレーザー制御：安定性のためにPSO（位相ロックループ）機能を備えたレーザー制御を提供
高度なレーザー制御アルゴリズム：フルカットおよびハーフカット操作用の高精度アルゴリズムを搭載
ビジュアルポジショニングとアレイ処理：切断およびアレイ処理のためのマークポイントビジュアルポジショニングをサポート
精密切断用途：非金属薄膜、セラミックス、高分子量材料の精密切断に最適

ソフトウェア：LSWorks（無料）

PLT、DXF、AI、DSTなどのファイル形式をサポートし、表示および編集機能があります。画像ファイルのインポートと処理機能が含まれています。

技術的パラメータ

パラメータ	RDC6555G
レーザー光源	CO2ガラス管、CO2 RF管、UVレーザー
Y軸ダブルドライブ	同期保護機能を備えたデュアルドライブ出力をサポート
レーザー制御	PSO、PSV、PSP、FSPレーザー制御方式をサポート
軸	5
レーザーチャンネル	1
通信	イーサネット、USB
パネル	5インチカラースクリーン+キー（7インチタッチスクリーンオプション）
送り	ロールツーロール切断をサポート
切断	高分子材料の精密切断
暗号化	サポート
オンボードクロック	サポート
ファームウェア	メインボードとパネルプログラムのリモートアップグレードをサポート
ソフトウェア	LSWorks
言語	英語、中国語、日本語、ロシア語など13言語
サイズ	パネル：202×145×42.1mm メインボード：270×157×55mm

RDC6555Gを選ぶ理由

高度なデュアルドライブ技術

PSO機能による安定性

高精度切断能力

材料処理における多様性

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