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10 年
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透明粘着剤検査のための専門機器 SMT機器 AOI
装置の不充填を検出する方法
A:チップの厚さ 過剰な粘着層の高さ::
B:粘着層の高さが過剰である
最低:底部より低い値ではない
マックス:チップの上面を超えてはならない
推奨の高さはチップの高さの2/3です
粘着料の詰め物量
CSP の広間隔が小さいほど,より大きな充填弧が必要になる CSP の広間隔が大きいほど,より小さな充填弧が必要になる
サンプル検出情報
13D画像技術により,UV粘着剤の3D画像を完全に表示し,変形速度に基づいてインフルクティングポイントを見つけ,周辺情報を分析し,クライミンググリーフの位置を特定し,クライミンググリーフの特定の情報を制御する
2透明な粘着剤の高さの精度測定