HONG KONG KEEP BOOMING TECHNOLOGY CO.,LIMITED

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M2S150-1FCV484I

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シティ:shenzhen
国/地域:china
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M2S150-1FCV484I

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カテゴリー :集積回路(IC) 埋め込まれる 破片(SoC)のシステム
基本製品番号 :M2S150
製品の状況 :アクティブ
周辺機器 :DDR、PCIe、SERDES
第一次属性 :FPGA -150K論理モジュール
シリーズ :SmartFusion®2
パッケージ :トレー
Mfr :マイクロチップ技術
供給者のデバイスパッケージ :484-FBGA (19x19)
接続性 :CANbusのイーサネット、Iの² C、SPI、UART/USART、USB
動作温度 :-40°C~100°C (TJ)
建築 :MCU,FPGA
パッケージ/ケース :484-BFBGA
I/O の数 :273
RAM サイズ :64kB
スピード :166MHz
コアプロセッサ :ARM® Cortex® M3
抜け目がないサイズ :512KB
記述 :IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
ストック :ストック
輸送方法 :LCLの空気、FCL
支払条件 :L/C、D/A、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
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ARM® Cortex®-M3 システムオンチップ (SOC) IC スマートフュージョン®2 FPGA - 150K ロジックモジュール 166MHz 484-FBGA (19x19)
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