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HONG KONG KEEP BOOMING TECHNOLOGY CO.,LIMITED
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シティ:
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国/地域:
china
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MrsLee
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M2S150-1FCV484I
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カテゴリー :
集積回路(IC) 埋め込まれる 破片(SoC)のシステム
基本製品番号 :
M2S150
製品の状況 :
アクティブ
周辺機器 :
DDR、PCIe、SERDES
第一次属性 :
FPGA -150K論理モジュール
シリーズ :
SmartFusion®2
パッケージ :
トレー
Mfr :
マイクロチップ技術
供給者のデバイスパッケージ :
484-FBGA (19x19)
接続性 :
CANbusのイーサネット、Iの² C、SPI、UART/USART、USB
動作温度 :
-40°C~100°C (TJ)
建築 :
MCU,FPGA
パッケージ/ケース :
484-BFBGA
I/O の数 :
273
RAM サイズ :
64kB
スピード :
166MHz
コアプロセッサ :
ARM® Cortex® M3
抜け目がないサイズ :
512KB
記述 :
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
ストック :
ストック
輸送方法 :
LCLの空気、FCL
支払条件 :
L/C、D/A、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram
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ARM® Cortex®-M3 システムオンチップ (SOC) IC スマートフュージョン®2 FPGA - 150K ロジックモジュール 166MHz 484-FBGA (19x19)
商品のタグ:
M27C2001-12F6
H5DU5162ETR-E3C
LM3S1751-IQC50-A2
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