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HONG KONG KEEP BOOMING TECHNOLOGY CO.,LIMITED

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X66AK2H06AAWA24

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カテゴリー :集積回路（IC）埋め込まれる DSP （ディジタル信号プロセッサ）

タイプ :DSP+ARM®

製品の状況 :Digi-Keyで発売中止

オン破片のRAM :8.375MB

マウントタイプ :表面マウント

パッケージ :トレー

シリーズ :マルチコア66AK2Hx台形

クロックレート :1.2GHz DSP、1.4GHz ARM®

電圧-入力/出力 :0.85V、1.0V、1.35V、1.5V、1.8V、3.3V

供給者のデバイスパッケージ :1517-FCBGA (40x40)

Mfr :テキサス・インストラクション

動作温度 :-40°C | 100°C （TC）

パッケージ/ケース :1517-BBGA,FCBGA

インターフェース :EBI/EMI、イーサネット、DMA、I²C、シリアルRapidIO、SPI、UART/USART、USB 3.0

電圧-中心 :変数

非揮発性メモリー :ROM（384kB）

基本製品番号 :X66AK2

記述 :IC DSP ARM SOC BGA

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THS1207IDA

KU82359

THS1206IDA

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