XAZU3EG-1SFVA625I について
カテゴリ :集積回路（IC）
埋め込まれる
破片（SoC）のシステム
基本製品番号 :XAZU3
製品状況 :アクティブ
周辺機器 :DMA,WDT
主要 な 特質 :Zynq®UltraScale+TM FPGA, 154K+ ロジックセル
シリーズ :Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
パッケージ :トレイ
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :625-FCBGA (21x21)
接続性 :CANbusのIの² C、SPI、UART/USART、USB
動作温度 :-40°C~100°C (TJ)
建築 :MPU,FPGA
パッケージ / ケース :625-BFBGA,FCBGA
I/O の数 :128
RAM サイズ :1.8MB
スピード :500MHz,1.2GHz
コアプロセッサ :クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,ダブルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2
フラッシュサイズ :-
説明 :IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2システムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,154K+論理セル 500MHz, 1.2GHz 625-FCBGA (21x21)
