カテゴリ :集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号 :XCZU2
製品状況 :アクティブ
周辺機器 :DMA,WDT
主要 な 特質 :Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ ロジックセル
シリーズ :Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
パッケージ :トレイ
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :784-FCBGA (23x23)
接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :-40°C~100°C (TJ)
建築 :MCU,FPGA
パッケージ / ケース :784-BFBGA,FCBGA
I/O の数 :252
RAM サイズ :256KB
スピード :533MHz,600MHz,1.3GHz
コアプロセッサ :クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,ダブルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2
フラッシュサイズ :-
説明 :IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
more