KANG DA ELECTRONICS CO.

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XCZU4EG-1SFVC784E 試聴する

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XCZU4EG-1SFVC784E 試聴する

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カテゴリ :集積回路(IC) 埋め込まれる 破片(SoC)のシステム
基本製品番号 :XCZU4
製品状況 :アクティブ
周辺機器 :DMA,WDT
主要 な 特質 :Zynq®UltraScale+TM FPGA, 192K+ ロジックセル
シリーズ :Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
パッケージ :トレイ
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :784-FCBGA (23x23)
接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :0°C~100°C (TJ)
建築 :MCU,FPGA
パッケージ / ケース :784-BFBGA,FCBGA
I/O の数 :252
RAM サイズ :256KB
スピード :500MHz,600MHz,1.2GHz
コアプロセッサ :クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,ダブルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2
フラッシュサイズ :-
説明 :IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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クアッドARM® Cortex®-A53 MPCoreTMとCoreSightTM,デュアルARM®CortexTM-R5とCoreSightTM,ARM MaliTM-400 MP2システムオンチップ (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,192K+ ロジックセル 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23)
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