カテゴリー :集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号 :XCZU4
製品状況 :アクティブ
周辺機器 :DMA,WDT
主要 な 特質 :Zynq®UltraScale+TM FPGA, 192K+ ロジックセル
シリーズ :Zynq® UltraScale+TM MPSoC CG
パッケージ :トレイ
Mfr :AMD
供給者のデバイスパッケージ :784-FCBGA (23x23)
接続性 :CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度 :0°C~100°C (TJ)
建築 :MCU,FPGA
パッケージ / ケース :784-BFBGA,FCBGA
I/O の数 :252
RAM サイズ :256KB
スピード :533MHz,1.3GHz
コアプロセッサ :CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5を使用する
フラッシュサイズ :-
記述 :IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
ストック :ストック
輸送方法 :LCL,AIR,FCL,エクスプレス
支払条件 :L/C,D/A,D/P,T/T,ウェスタンユニオン,マネーグラム
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