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多層印刷配線基板（PCB）の製作は銅および他の材料の多数の層と複雑なサーキット ボードの生産を含むプロセスである。私達の多層PCBsは良質の標準と作り出され、1-4ozから、HASLのようないろいろ表面の終わり及ぶ合うように、銅の厚さを含むあなたの厳密な指定に、ENIG、OSP、液浸の銀および液浸の錫設計され、緑、青、白く、黒く、および赤いを含むマスク色をはんだ付けする。私達はまた0.1mm小さい最低の線幅をFR4、高いTG FR4のハロゲン、およびロジャースのような材料の広い範囲に自由な、与える。私達の多層印刷配線基板の生産サービスはあらゆる適用にとって理想的であり、私達のベテラン エンジニアはあなたのプロジェクトのための右の解決を見つけるのを助けて利用できる常に。私達は私達の多層PCBsのための良質そして信頼性を保証し、あなたの予想を超過するように努力する。
| 特徴 | 指定 |
|---|---|
| インピーダンス制御 | はい |
| シルクスクリーン色 | 白く、黒く、黄色い、等。 |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| 材料 | FR4、高い、ロジャース自由な、TG FR4、ハロゲン等。 |
| 層の計算 | 2-20 |
| 板厚さ | 0.2-3.2mm |
| はんだのマスク色 | 緑、青、白く、黒く、赤い、等。 |
| 最少行送り | 0.1mm |
| 最少線幅 | 0.1mm |
| 表面の終わり | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、液浸の錫、等。 |
JIETENGの多重レベルプリント基板の製作はPCBのサーキット ボードの型式番号と設計され、1-4ozから及ぶ銅の厚さと作り出される。それはFR4、高い自由なTG FR4、ハロゲンおよびロジャースのような良質材料からなされる。製品の機能0.1mmの最低の線幅および0.1mmの最低の行送り。シルクスクリーン色の選択は白く、黒くおよび黄色を含んでいる。この多重レベルプリント基板の生産は多重レベルプリント基板を作成するために理想的である。
JIETENGは専門の多層印刷配線基板の生産および多層PCBの製造のサービス・プロバイダである。私達は次の特徴を持つ顧客のための良質の多重レベルプリント基板の製作を、提供する:
私達の先端技術および専門デザイナーで、JIETENGは最もよい多層印刷配線基板の生産および多層PCBの製造業サービスを与えることに努力している。
多層PCBの製作テクニカル サポートおよびサービスは多層PCBsの設計および製作プロセスのすべての面に工学および設計援助を提供する。私達は私達の顧客が最良の最終製品を作成するのを助けることに努力している。ベテラン エンジニアの私達のチームは概念からの設計および完了によってあなたのプロジェクトで相談して利用できる。
私達のサービスは下記のものを含んでいる:
私達はあらゆるプロジェクトが独特で、ここにリストされていない専門にされたサービスを要求するかもしれないことを理解する。私達は彼らの多層PCBの製作の必要性にサービスとサポートの最高レベルを私達の顧客に与えることに努力している。あなたの特定の条件を論議するために私達に連絡しなさい。
多層PCBの製作のための包み、出荷:
