最新の価格を尋ねる
確認済みサプライヤー
3 年
Add to Cart
6L 2OZの多層印刷配線基板FR4 TG150 6はPCBの緑のはんだのマスクを層にする
6L 2OZの多層印刷配線基板（PCB）は基質材料および外の銅の層に2ozの厚さがある銅の跡の6つの層のPCBを示す。より厚い銅の層はそのようなPCBsをhigh-current適用のために適したようにするよりよい熱放散を提供する。
FR4 TG150はPCBsの製造業で一般的なタイプの基質材料である。それに150°Cのガラス転移点（Tg操作の間に機械か電気特性をことを失わないで高温に抗できることを示す）が、ある。これはそれを高温適用の使用のために適したようにする。
緑のはんだのマスクはPCBの表面の銅の跡そしてパッドに適用されるタイプの表面の終わりである。それは腐食の酸化そして他の形態に対して保護を提供し、またアセンブリの間に繋ぐはんだを防ぐのを助ける。
FR4 TG150材料および緑のはんだのマスクが付いている6L 2OZの多層印刷配線基板はhigh-currentおよび高温適用を含む広い応用範囲のために、適した高性能PCBである。PCBの特定の機能そして指定は適用の製造業者そして特定の条件によって決まる。
| ステンシル サイズ | 736x736mm |
| 最低ICピッチ『 | 0.2mm |
| 最高PCBのサイズ | 1200x 500mm |
| 最低PCBの厚さ | 0.25mm |
| 最低の破片のサイズ | 0201 （0.2x0.1）/0603 （0.6 x 0.3mm） |
| 最高BGAのサイズ | 74x74mm |
| BGAの球ピッチ | 1.00mm （最低）、3.00mm （最高） |
| BGAの玉直径 | 0.40mm （最低）、1.00mm （最高） |
| QFPの鉛ピッチ | 0.38mm （最低）、2.54mm （最高） |
| 容積 | 低の少量の生産の量への一つは最初記事の造りをスケジュール配達を要した |
| アセンブリ タイプ | 表面のシングルまたはダブル ケーブル会議台紙（SMT）アセンブリすくいのアセンブリによって混合された（穴を通した表面の台紙および）技術は配置の味方した |
| 部品のタイプ | 受動の部品:設計審査の球の格子配列（BGA）との0201として小さいとして0402パッケージ小さい:.5mmピッチ小さい |
| 部品の調達 | 看守（私達は部品を供給する）は（供給部品）供給するある部品を、私達する残りを託した |
| はんだのタイプ | 迎合的な加鉛鉛free/ROHS |
シンセンJieteng回路Co.、株式会社は専門のサーキット ボードの製造業者である。会社は広い応用範囲のための良質のPCBsの生産のPCBの製造工業に長年にわたりあった