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ロジャース5880の多層印刷配線基板の液浸の金板処理
ロジャース5880は高性能の適用のためのプリント基板（PCBs）の製造で一般的な高周波基質材料である。それに高速デジタルおよびRF回路でそれを使用にとって理想的にさせる低い比誘電率および損失のタンジェントがある。
多層PCBはロジャース5880材料に基質材料および銅の跡との多数の層がある作った。多層PCBsはより複雑な回路部品を要求する、それらは機能性を高め、選抜するために比較されるサイズか2層PCBsを減らしてもいい適用で使用され。
液浸の金はPCBの表面の跡そしてパッドを銅張りにするために適用される表面処理である。それは腐食の酸化そして他の形態に対してよい保護を提供し、高い信頼性の適用で頻繁に使用される。
| PCB項目 | 製造容量 |
| 層の計算 | 1--80L |
| 基材 | FR4、高TG FR4、高周波CEM3、アルミニウム（ロジャース、Taconic、Aron、PTFE、F4B） |
| 材料の厚さ（mm） | 0.40、0.60、0.80 1.00 1.20 1.50 1.60、2.0、2.4、3.2 |
| 最高板サイズ（mm） | 1200x400mm |
| 板輪郭の許容 | ±0.15mm |
| 板厚さ | 0.4mm--3.2mm |
| 厚さの許容 | ±8% |
| 最低ライン/スペース | 0.1mm |
| 最低の環状リング | 0.1mm |
| SMDピッチ | 0.3mm |
| 穴 | |
| 最低の穴のサイズ（機械） | 0.2mm |
| 最低の穴のサイズ（レーザーの穴） | 0.1mm |
| 穴のサイズTol （+/-） | PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm |
| 穴の位置Tol | ±0.075mm |
| めっき | |
| HASL/LF HAL | 2.5um |
| 液浸の金 | 3-7um Auにニッケルを被せなさい:1-5u」 |
| 表面の終わり | HAL、ENIGのめっきされた金、液浸の金、OSP |
| 銅の重量 | 0.5--6oz |
シンセンJieteng回路Co.、株式会社。
それはサーキット ボード、処理およびOEMサービスを開発し、設計できるPCBのサーキット ボードの生産を専門にする工場である。