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FR4 TG135の2層PCB ENIG 2uの表面0.075mm
FR4 TG135はプリント基板（PCBs）の製造で使用される基質材料である。操作の間に機械か電気特性をことを失わないで適当な温度に抗できることを135°Cのそのガラス転移点（Tg）は示す。2層PCBはFR4 TG135材料と示す基質材料および銅の跡の2つの層のPCBを作った。
ENIG （Electrolessニッケルの液浸の金）はPCBsの表面の跡そしてパッドを銅張りにするために適用される表面処理である。それは液浸の金の層に先行している銅にニッケルの層を沈殿させることを含む。この表面処理は腐食の酸化そして他の形態に対して優秀な保護を提供し、高信頼性の適用で頻繁に使用される。
2u表面はENIGの終わりの金の層の厚さを示す。2u表面はENIGの多くの終わりのための標準的な厚さである液浸の金の層が2ミクロン厚いことを意味する。
0.075 mm （75ミクロン）はPCBの最低トラック/整理の機能を示す。これはPCBはスペースが報酬にある高密度適用のために適していることを示すPCBの表面の2つの銅ライン間の最小距離が0.075mmであることを意味する。
| PCBの層 | 2L | PCB材料 | FR4 |
| 銅の厚さ | 1/1/1/1OZ | PCBの厚さ | 1.0MM |
| 最少穴のサイズ | 0.2mm | Min.PCBのトラック/ギャップ: | 3/3mil |
| PCBのはんだのマスク | 緑 | PCBのシルクスクリーン | 白い |
| PCBの表面は終わった | ENIG 2u | PCBの輪郭 | Routing/Vカット |
| 適用 | 電子おもちゃ | ||
| 特別な条件: | 小さいライン スペースおよびギャップ:穴のサイズ0.15mmによる3/3mil/min. | ||
シンセンJieteng回路Co.、株式会社。
2009年のそれに確立がPCBのサーキット ボードの生産に託されたので