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1のあなたの図式的な図表に従ってPCBの/設計引くこと。
2のPCBの製作。
3のPCBの製造業。
4の構成の調達。
5のPCBアセンブリ
6のPCBA機能テスト。
| 項目 | 技術的なデータ | 項目 | 技術的なデータ |
| 層 | 2-30 （層） |
最低板厚さ |
4layers:0.40mm/16mil |
| 最高板サイズ | 250x650mm | 6layers:0.80mm/32mil | |
| 最低の線幅 | 0.10mm/4mil | 8layers:1.00mm/40mil | |
| 最低ライン スペース | 0.10mm/4mil | 10layers:1.20mm/48mil | |
| 最低の穴のサイズ | 0.20mm/8mil | 絶縁抵抗 | 1E+12Ω （常態） |
| PTHの壁厚さ | 0.020mm/0.8mil | アスペクト レシオ | 10:1 |
| PTH Diaの許容 | ±0.05mm/±2mil | 熱衝撃 | 288℃/3x10Sec@288の℃ |
| NPTHの穴Diaの許容 | ±0.025mm/±1mil | ゆがみおよびねじれ | ≤0.7% |
| 穴の位置の偏差 | ±0.05mm/±2mil | 電気強さ | >1.3KV/mm |
| 輪郭の許容 | ±0.1mm/±4mil | 皮強さ | 1.4N/mm |
| S/Mピッチ | 0.08mm/3mil | はんだのマスクの摩耗 | >6H |
| 燃焼性 | 94V-0 | インピーダンス制御 | ±5% |
