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PCBの多層厚い銅版の生産および処理のためのPCBAの開発そして設計
| PCB項目 | 生産能力 |
| 層の計算 | 1--20L |
| 基材 | FR4、高TG FR4、高周波CEM3、アルミニウム（ロジャース、Taconic、Aron、PTFE、F4B） |
| 材料の厚さ（mm） | 0.40、0.60、0.80 1.00 1.20 1.50 1.60、2.0、2.4、3.2 |
| 最高板サイズ（mm） | 1200x400mm |
| 板輪郭の許容 | ±0.15mm |
| 板厚さ | 0.4mm--3.2mm |
| 厚さの許容 | ±8% |
| 最低ライン/スペース | 0.1mm |
| SMDピッチ | 0.3mm |
| 最低の穴のサイズ（機械） | 0.2mm |
| 最低の穴のサイズ（レーザーの穴） | 0.1mm |
| 穴のサイズTol （+/-） | PTH:±0.075mm;NPTH:±0.05mm |
| 表面の終わり | HAL、ENIGのめっきされた金、液浸の金、OSP |
| 銅の重量 | 0.5--6oz |
| はんだのマスク | 、緑、青い、黒い、白い、黄色い、マットの緑赤い、マットの黒、マットの青 |
| 受諾可能なファイル形式 | Gerberファイル、Powerpcb、CAD、AUTOCAD、ORCAD、P-CAD、CAM-350、CAM2000 |
| 証明書 | ROSH、ISO9001、UL |
