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高密度結合HDI板PCB SMTアセンブリ12の層

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ShenZhen Jieteng Circuit Co., Ltd.

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China 高密度結合HDI板PCB SMTアセンブリ12の層 wholesale

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高密度結合HDI板PCB SMTアセンブリ12の層

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型式番号 :pcba

原産地 :広東省、中国

最低順序量 :交渉可能

支払の言葉 :交渉可能

供給の能力 :1ヶ月あたりの50000の平方メートル/平方メートル

受渡し時間 :3-7幾日配達

包装の細部 :真空ESD袋

名前 :PCB ボードの生産

サービス :ワンストップターンキーサービス

PCBの標準 :PCBAのサーキットボード

層 :1-58layers

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製品の説明を表示

供給HDI板12層任意水平な板10層のロジャース軍板樹脂のプラグ穴のサーキットボード

必要な細部

型式番号:: HDI PCB

タイプ:: マザーボードpcba

原産地:: 広東省、中国

銘柄:
JIETENG

製造者のタイプ:: ODM/OEM

銅の厚さ:: 1つのoz

製品名:: 高密度結合PCBs

特徴:: 技術仕様

層の数:: 4- 標準22の層は30の層進んだ

材料:: FR4標準、FR4高性能、ハロゲン自由なFR4、ロジャース

銅の重量（終了する）:: 18μm-70μm

最低トラックおよびギャップ:: 0.075mm/0.075mm

PCBの厚さ:: 0.40mm-3.20mm

最低の機械ドリル:: 0.15mm

特徴	技術仕様
層の数	4 –標準22の層は30の層進んだ
技術のハイライト	穴および捕獲のパッドでの微妙な一線/スペース、より小さいの標準的な板より高い関係のパッド密度の多層板、選り抜き層しか突き通し、また表面のパッドに置かれるようにmicroviasがする。
HDIの造り	1+N+1、2+N+2、3+N+3,4+N+4のR & Dの層
材料	FR4標準、FR4高性能、ハロゲン自由なFR4、ロジャース
銅の重量（終わった）	18μm – 70μm
最低トラックおよびギャップ	0.075mm/0.075mm
PCBの厚さ	0.40mm – 3.20mm
Maxmimum次元	610mm x 450mm;レーザーの訓練機械に扶養家族
表面は利用でき終える	OSP、ENIGの液浸の錫、液浸の銀、電気分解の金、金指
最低の機械ドリル	0.15mm
最低レーザーのドリル	標準0.10mm進む0.075mm

商品のタグ：

6 layers hdi pcb

high density interconnect pcb

smd pcb design

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