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医療機器の高周波PCBsのメイン ボードの処理
| FR-4工程能力 | ||
| いいえ | 項目 | 技術の能力 |
| 1 | 表面の終わり | HASL、液浸の金、金張り、OSP、液浸の錫、等 |
| 2 | 層 | 1-24の層 |
| 3 | Min.Lineの幅 | 4mil |
| 4 | Min.Lineスペース | 4mil |
| 5 | パッドを入れるべきパッド間のMin.Space | 3mil |
| 6 | Min.Holeの直径 | 0.20mm |
| 7 | Min.Bondingのパッドの直径 | 0.20mm |
| 8 | ドリル孔および板厚さのMax.Proportion | 1:10 |
| 9 | 終わり板のMax.Size | 23inch*35inch |
| 10 | 終わり板′ sの厚さの鳴った | 0.21-3.2mm |
| 11 | SoldermaskのMin.Thickness | 10um |
| 12 | Soldermask | 緑、黄色、黒く、白く、赤く、透明な感光性はんだのマスク、可剥性のはんだのマスク |
| 13 | IdentsのMin.Linewidth | 4mil |
| 14 | IdentsのMin.Height | 25mil |
| 15 | シルクスクリーンの色 | 、黄色い白い、黒い |
| 16 | 日付ファイルのフォーマット | Gerberファイルおよび訓練ファイル、レポート シリーズは、2000のシリーズ、powerpcbシリーズ、ODB++にパッドを入れる |
| 17 | Eテスト | 100%Eテスト:高圧テスト |
| 18 | PCBのための材料 | 高いTG材料:高いFrequenceロジャースのテフロン、TADONIC、アルロン（Halogerの自由な文書） |
| 19 | Eテスト | インピーダンス等テストするテスト、Resisitance Microsection |
| 20 | 特別な科学技術の条件 | Blind&Buried Viasおよび高い厚さの銅 |
