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生産を処理するPCBの生産多層PCBを支えるワンストップ電子部品BOM
| 記事 | 記述 | 機能 |
| 材料 | 積層材料 | FR4、みょうばん高周波、高いTG FR4 FPC… |
| 板切断 | 層の数 | 1-48 |
| 内部の層のためのMin.thickness （CUの厚さは除かれる） |
0.003" （0.07mm） | |
| 板厚さ | 標準 | （0.1-4mm±10%） |
| Min. | 単一/倍:0.008±0.004」 | |
| 4layer:0.01±0.008」 | ||
| 8layer:0.01±0.008」 | ||
| 弓およびねじれ | 以上7/1000 | |
| 銅の重量 | 外のCUの重量 | 0.5-4 0z |
| 内部のCUの重量 | 0.5-3 0z | |
| 訓練 | 最低のサイズ | 0.0078" （0.2mm） |
| ドリルの偏差 | ±0.002 ″ （0.05mm） | |
| PTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| NPTHの穴の許容 | ±0.002 ″ （0.005mm） | |
| はんだのマスク | 色 | 、緑、白い、赤い黒い、青い… |
| 最低のはんだのマスクのclearanace | 0.003の″ （0.07mm） | |
| 厚さ | （0.012*0.017mm） | |
| シルクスクリーン | 色 | 、白い、黄色い黒い、青い… |
| 最低のサイズ | 0.006の″ （0.15mm） | |
| 終わり板の最高のサイズ | 700*460mm | |
| 表面の終わり | HASL、ENIGの液浸の銀、液浸の錫、OSP… | |
| PCBの輪郭 | 正方形、不規則な円（ジグと） | |
| パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA | |
