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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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高温耐性のあるチップスケールパッケージのための抗静的裸体型ダイトレイ
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高温耐性のあるチップスケールパッケージのための抗静的裸体型ダイトレイ
製品の詳細
製品説明: Bare Die Traysは,コンパクトなサイズにより非常に求められています.特に小型ダイ,チップスケールパッケージ (CSP) および同様のサイズのコンポーネントに好まれています.標準JEDECマトリックストレイが大きすぎる場合裸の模具用トレイは 業界で広く受け入れられている 小さく...
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