Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者

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スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック 蓋とクリップ

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
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スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック 蓋とクリップ

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モデル番号 :HN23033
化学 耐性 :JEDEC国際基準に合致し 柔軟性も高い
マトリックスQTY :TBC
ウォーページュ :2 インチ >0.2mm 4 インチ>0.3mm
注入型 :20~25日
はっきりしたクラス :概要および超音波清浄
再利用可能 :そうだ
環境に優しい :そうだ
耐久性 :そうだ
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製品の説明を表示

製品説明:

  • ICチップトレイの主な機能は,半導体チップの保管,輸送,処理のための安全な環境を提供することです.それは物理的な損傷,汚染,静電.
  • チップトレイは通常円形で,チップを固定し支えるために複数の溝や隔壁で設計されています.この構造は,移動中にチップが滑ったり衝突したりしないようにします.

技術パラメータ:

製品名 ワッフルパック/ICチップトレイ
ポケットサイズ 5.95*4.7*1.3mm
外的な次元 101.6x101.6x8mm
マトリックス Qty 11X13=143PCS
MOQ 1000PCS
原産地 中国
配達時間 1〜2週間

応用:

 

  • 電子部品の試験:実験室や試験環境では,チップトレイを使用して様々な半導体チップを配置し検査し,安定したサポートを提供します.
  • ロジスティックと貯蔵ロジスティックと倉庫処理では,チップトレイを積み重ねて管理しやすいため,スペースを節約し効率を向上させる.
  • 半導体製造:チップトレイは,シリコンウエフを保管し輸送するために使用され,加工中にチップが損傷しないようにします.
スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック 蓋とクリップ
 

特徴:

  • 高品質の材料:高温耐性と化学腐食耐性を有する反静的プラスチックやポリマーを使用してチップの安全性を確保する.
  • 高精度構造:設計は精密で チップをしっかり固定し 輸送中に移動や衝突を減らすことができます
  • 軽量:軽量構造で,操作し操作が簡単で,様々な生産環境や実験室に適しています.

 

スクウェアデザイン ESD ICチップトレイ 高互換性ワッフルパック 蓋とクリップ

サポートとサービス

  • 生産と供給標準化およびカスタマイズされたチップトレイの大規模生産を提供し,間に合う配達を確保し,顧客の生産ニーズを満たします.
  • アンチスタティック処理:チップトレイに抗静的処理が施され,その優れた電気性能を確保し,電子部品を静電損傷から保護する.
  • 技術サポート:顧客に適切なチップディスクを選択し,使用中の問題を解決するために技術的な相談とサポートを提供します.

FAQ:

Q1: このICチップトレイのブランド名は?

A1: このICチップトレイのブランド名は"Hiner-pack"です

Q2:このICチップトレイの認証は?

A2: このICチップトレイは ISO 9001,SGS,RoHSで認証されています.

Q3: このICチップトレイの最小注文量は?

A3: このICチップトレイの最小注文量は1000個です.

Q4: このICチップトレイの配達時間は?

A4: このICチップトレイの配達時間は1〜2週間です.

Q5: このICチップトレイの支払い条件は?

A5: このICチップトレイの支払い条件は 100%の事前支払いです.

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