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JEDECトレイは,統合回路 (IC) などの半導体装置を安全に操作するための重要なツールです.安全な輸送オプションを提供することで,JEDEC トレイ は,半導体 部品 が 目的地 に 損傷 し ない 状態 で 到着 する こと を 保証 する.
JEDEC トレイの重要な特徴の一つは,標準化された寸法です.これらのトレイは,JEDEC組織によって定義された寸法に従って製造されます.異なるメーカーと機器で互換性があるということです標準化された寸法により,JEDECトレイの使いやすさと輸送が容易になります.
私たちの製品は pick-and-placeマシンを含む 標準的なハンドリング・テスト機器に ぴったり合うように 特別設計されていますこの互換性により 顧客にとって 製造プロセスを大幅に 効率化できます生産効率を最適化できるようにする.
JEDECのトレイは耐久性があり 持続可能で 半導体包装の 環境に優しい 費用対効果の高いソリューションです環境に利益をもたらすだけでなく 頻繁に交換する必要性を減らすことで 顧客にとって全体的なコストを削減します.
| HN PN | 記述 | 外部サイズ/mm | ポケットサイズ/mm | マトリックス QTY |
| HN23112 | SMLVC16T245MP | 322.6×135.9×1219 | 129*8.5*122 | 16X9=144PCS |
| タイプ | ブランド | 平らさ | 抵抗力 | サービス |
| BGAIC | ヒナーパック | マックス 0.76mm | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM,ODMを承認する |
JEDEC TRAYの構造と形は,国際基準を満たすために設計されています.これは,電子部品や様々なパッケージICを運ぶためのトレイの要件を満たすだけでなく,顧客の自動給餌システムの要求も自動化機器と互換性があり 簡単に荷付けされ 効率的な作業が可能です
Hiner-packでは,チップパッケージの種類に応じて ICを保護できる 100%カスタマイズされた JEDEC TRAYソリューションを提供しています.私たちのウェブサイトは,多くの種類のパッケージに合うJEDEC TRAYデザインの幅広い範囲を表示しています. 私たちは,BGA,FBGA,LGAQFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,および多くのものを保持できるトレイを作成することに特化した. 効果的な設計ソリューションとあなたの製品のためのウェーファーレベルのパッケージ保護を提供します.
JEDEC トレイの用途
JEDECトレイは高度に汎用性があり,半導体産業内のさまざまな用途で使用されている.その主な用途の1つは半導体の製造および組み立てである.また,電子部品の機能と品質を保証するために電子部品のテストに使用されます.さらに,JEDECトレイは,統合回路 (IC) や他の繊細なデバイスの輸送および保管に役立ちます.
半導体製造と組立
JEDEC トレイは,半導体製造および組立プロセスにおける重要な構成要素です.彼らは生産中に繊細な電子部品を処理する効率的で安全な手段を提供します.JEDEC トレイは,部品を損傷から保護するように設計されています異なる部品タイプに対応する様々なサイズと構成があります
電子部品の試験
JEDECトレイは,電子部品の機能と品質を保証するためにテストするためにも使用されます.トレイは,部品に損傷を与えることなく,簡単に1つの試験ステーションから別の輸送することができますさらに,設計により部品へのアクセスが容易になり,迅速で正確なテストが可能になります.
集積回路 (IC) やその他の敏感装置の輸送と保管
JEDECトレイは,統合回路 (IC) や他の敏感な電子機器の輸送および保管に広く使用されています.トレイは,物理的な損傷から保護します.静電放電 (ESD)また,トレイは積み重ねられるので,散装して保管し運ぶことも簡単です.
