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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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ワッフルのパックの破片の皿 (51)
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売上と出荷 BGA QFP QFN TSSOP パッケージIC トレイ JEDEC 規格に完全に準拠
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[54]
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ワッフルのパックの破片の皿
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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売上と出荷 BGA QFP QFN TSSOP パッケージIC トレイ JEDEC 規格に完全に準拠
製品の詳細
売上と出荷 BGA QFP QFN TSSOP パッケージICトレー JEDEC 規格と設備に完全に準拠している メーカー 工場 直接販売 全尺寸 ESD SMT トレイ 電子 梱包 トレー 100% オリジナル インジェクション オーダーメイド 鋳造 なぜHiner-packを選択し,ESD ...
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