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高精度アンチ静的ESDメモリ統合回路 JEDEC IcチップSTMトレイ
抗静的MPPO標準マトリックストレイ PCBモジュール電子部品
JEDEC トレイパッケージの利点は,輸送と保管中に製品が損傷や汚染から保護できるということです.TRAY トレイは,トリクションと衝突から製品を効果的に隔離し,保護することができますまた,水分や塵などの汚染物質の影響を受けないようにします.JEDEC トレイは,商品を美学的に展示し,価値と競争力を高めるために使用できます.
JEDEC トレイ パラメーター
1材料: トレーは,通常,輸送中にチップに静的損傷が防止されることを確保するために,反静的材料 (例えば,ESDプラスチック) を使用して製造されます.
2サイズと形:JEDEC規格では,異なるメーカーからのトレイが互換的に使用され,さまざまな自動機器に適していることを確保するために,トレイの特定のサイズと形を指定します..
3互換性: トレイは,さまざまなパッケージ型のデバイスと互換性を持つように設計されており,生産および試験プロセスにおいてより効率的です.
4標識とラベル:標準によると,パレットは通常,標識とラベルを付けられ,トレイ内の装置の追跡と識別を容易にする.
| カビ番号 | HN23100 |
| 穴の大きさ/mm | 353*35.3*216 |
| 総サイズ/mm | 322.6×135.9×1219 |
| マトリックス量 | 3X7=21PCS |
| 材料 | ABS PEI MPPO PPE |
JEDEC トレイの適用
1. 半導体チップ: 半導体デバイスの他の種類,特に統合回路 (IC) の裸チップ (ダイ) 輸送に使用されています.
2電子部品:センサー,電源増幅器など,あらゆる種類の電子部品の保管および輸送に適しています.
3自動化生産ライン:自動化組み立ておよび試験機器では,JEDECトレイの標準化された設計により,機器はチップを効率的に処理し,配置することができます.
4包装工場: 製造過程中のチップの安全性を確保するために,半導体包装工場で原材料の輸送のために.
5電子機器製造サービス (EMS):電子機器製造プロセスでは,JEDECトレイを部品の保管と輸送に使用し,生産効率を向上させます.
R&Dラボ:R&D段階で,JEDECトレイは,新しく開発された半導体デバイスを保管およびテストするために使用されます.
