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大量の半導体製造と敏感な部品の処理のために設計された JEDEC マトリックストレイは,硬さ,ESD 安全性,自動化準備のバランスを提供します.
形状に合わせたセル構造は,高速操作中にデバイスの一貫したアライナメントと安全な座席を提供します.ロボット式真空ピックアップとコンベヤー輸送に適しています既存の自動化システムに簡単に統合され,生産から最終パッケージ化までのシームレスな互換性を保証します.
• JEDEC 標準準拠: 一貫した外側の寸法とアライナメント機能を通じて業界全体の処理,テスト,および組立システムをサポートします.
• 抗静的保護: 導電性材料の組成により,敏感な電子機器に対する連続的な静電放電制御が可能です.
• 精密ポケット: 均一なポケット幾何学により,プロセスチェーン全体にわたって繰り返し向きと信頼性の高いパーツプレゼンテーションが保証されます.
• 自動化最適化: ロボットの操作速度と精度を向上させる平らなポケット床,ピックアップポイント,並べ替えタブで設計されています.
● プロセス耐久性: 機械的ストレスや繰り返し積み重ねを含む様々な加工条件下で形状と構造的整合性を維持します.
• 安定した積み重ね可能性: 組み込まれており,切断できる縁が組み込まれているため,積み重ねた配置ではトレイの移動が減少し,より安全な材料の取り扱いとコンパクトな保管が可能です.
| ブランド | ヒナーパック | 輪郭線サイズ | 322.6*135.9*7.62mm |
| モデル | HN23009 | 穴の大きさ | 24.3*19.3*1.3mm |
| パッケージの種類 | PCB モジュール | マトリックス QTY | 10*5=50PCS |
| 材料 | PPE | 平らさ | マックス 0.76mm |
| 色 | ブラック | サービス | OEM,ODMを承認する |
| 抵抗力 | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | 証明書 | RoHS |
このトレイは,自動テストハンドラー,ICプログラミングシステム,SMT配置ライン,およびパッケージングステーションで一般的に使用されています.その設計は,部品の移動を最小限に抑え,ロボットアライナメントシステムをサポートします.,半導体工場,OEM組立ライン,先進電子機器ラボに最適ですトレイは部品の保護と正確な方向性を維持しながら,ワークステーション間の移動を簡素化します.
単一の生産または部品ニーズに対応するために,トレイは次のように調整することができます:
• カスタムポケットプロファイル: ポケットの形や深さを特定の半導体パッケージやモジュール幾何学に合わせて調整します.
• カラーカスタマイズ: 生産ライン,製品種類,またはQA段階に合わせて,静的分散性のある色から選択してください.
• 模造型マーク オプション: 追跡およびプロセス検証のためのバッチ識別子,部品番号,または他の模造型指標を統合します.
• 機能強化: 独自の自動化または検査システムと連携するために,特化したタブ,チャネル,またはインデックス機能を追加します.
