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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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JEDEC ICの皿 (54)
JEDECのマトリックスの皿 (53)
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ワッフルのパックの破片の皿 (51)
電子部品の皿 (27)
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ゲルの粘着性がある箱 (16)
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BGA QFP QFN LGA PGA ICタイプ ジェデック トレイ 表面抵抗性 ICパッケージに適しています
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JEDEC ICの皿
[54]
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ワッフルのパックの破片の皿
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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省/州：
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国/地域：
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BGA QFP QFN LGA PGA ICタイプ ジェデック トレイ 表面抵抗性 ICパッケージに適しています
製品の詳細
BGA QFP QFN LGA PGA IC型 ジェデック トレイ 表面耐性 ICパッケージに適しています 探している耐久性があり 熱に耐えるトレイこのJEDECトレイは 高品質な材料と厳格な基準を組み合わせています JEDECマトリックストレイはそれぞれ幅12.7x5.35インチ (322...
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デペンリングPCB
pcbデパネル
パネルを外すPCB
