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ESD 7.62mmの平坦を包むICのためのカスタマイズされたJEDECの輪郭のマトリックスの皿
私達の会社はあなたのICにマトリックスの皿の輪郭を描き、標準化された半導体のオートメーション プロセス、試験装置およびプロセス用具との両立性を保障するためにJEDECを選ぶ。だけでなく、それ、私達はまたあなたのプロセスおよび装置に適するために別の皿のプロフィールを選んでもいい。いずれにしても、専門の助言およびサポートを得る。JEDECの皿はそれらが積み重ね可能、安全であるのでICの破片の交通機関そして貯蔵にとって理想的である。ほとんどのICのマトリックスの皿はICのパッケージの厳密な形、サイズおよび末端様式のために最大限に活用されて細部がデバイス特有、である。BGA、CGAおよびPGAの包装に多くの類似があるが、すべて異なったパレットがある。私達は大きい皿を作る方法を知っている。
HN21075 JEDECのマトリックスの皿についての1.Details
すべてのJEDECのマトリックスの皿は12.7*5.35inch （322.6*135.9mm）、BGA.CSP.QFP.QFNを含むいろいろな破片のパッケージのために等適している。私達の会社の専門のチームはJEDECの輪郭の、そして短い調達期間の注文ICのマトリックスの皿を提供する。高いボリュームおよび特別な皿の輪郭のために、注文の形成された皿はあなたの集積回路、MEMSのための最もよい選択、かmultichipモジュールであるかもしれない。私達はあなたのICの包装のための右の皿を選ぶのを助ける。
| 輪郭のサイズ | 322.6*135.9*7.62mm | ブランド | Hinerパック |
| モデル | HN21076 | パッケージのタイプ | N/A |
| キャビティ サイズ | 51.45*35.45*3.29mm | マトリックスQTY | 3*5=15PCS |
| 材料 | PPO | 平坦 | MAX 0.1mm |
| 色 | 黒（カスタマイズすることができる） | サービス | OEM、ODMを受け入れなさい |
| 抵抗 | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | 証明書 | ROHS SGS |
2.Product適用
埋め込まれたシステム ディスプレイ技術
マイクロおよびナノのシステム・センサ テストおよび測定Techology
電気機械装置およびシステム電源
異なった材料の温度の抵抗への参照
| 材料 | 温度を焼きなさい | 表面抵抗 |
| PPE | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbon繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbonの粉 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO +ガラス繊維 | 125°C~Max 150°Cを焼きなさい | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Carbon繊維 | 最高180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| IDP色 | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| 色、温度および他の特別な条件はカスタマイズすることができる | ||
.FAQ
1. 私はいかに引用語句を得てもいいか。
応答:明確なあなたの条件の細部をできるだけ提供しなさい。従って私達は最初にで提供を送ってもいい。
購入するか、またはそれ以上の議論のために、あらゆる遅れの場合にはSkype/電子メール/電話/Whatsappとの私達に、連絡することはよい。
2. 応答を得るためにどの位かかるか。
応答:私達は仕事日の24時間以内にあなたに答える。
3. 私達が提供するどのようなサービスか。
応答:私達はICまたは部品のあなたの明確な記述に基づいてICの皿のデッサンを先立って設計してもいい。設計からの包装および船積みにワンストップ サービスを提供しなさい。
4。あなたの受渡し条件は何であるか。
応答:私達はEXW、FOB、CIF、DDU、DDP等を受け入れる。あなたのために最も便利または費用効果が大きい1つを選ぶことができる。
5. 質を保証する方法か。
応答:厳密なテストによる私達のサンプルは国際的なJEDECの標準に、完成品、100%修飾された率を保障するために従う。
