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荷を積まれる光電子工学の企業のためのPCのワッフルのパックの破片の皿
Microlensesと荷を積まれる光電子工学の企業のためのカスタマイズされたワッフルのパック
ワッフルのパックは半導体で広く利用されて、プロダクトの光電企業の顧客要求する清潔の高度を、設計デッサンからのサイズ、私達、プロダクトのための顧客満足の最終目的を提供する等クリーニングのパッキングへの型の製造業、プロダクト製造業、ステップすべておよび厳密な品質管理による操作は、絶えず進歩の高レベルに私達の工場を促進する顧客の要求を、満たす。
他の方法と比較されるワッフルのパックに多くの利点がある、それはプロダクト実質の使い易さを上げるためにふたおよびクリップに一致させる顧客を満足できるサンプルのための別の要求置かれただけでなく、非常に小さい部品または部品および柔軟性のどちらであり、それぞれ生産のローディングはまた使いやすい自動化された生産に、同時に適用され、包装の費用を救うことができる。
利点
1. 10年間以上輸出した
2。専門エンジニアおよび有効な管理を持ちなさい
3.受渡し時間は在庫で短い、普通
4.少しが割り当てられる。
5。最もよい及び専門の販売サービス、24hours応答。
6。私達のプロダクトは米国、ドイツ、イギリス、ヨーロッパ、韓国、日本…等に、勝つ多くの大きく有名な顧客の評判に輸出された。
7.工場にRohsの標準にISOの証明書、プロダクトが従うある。
| 輪郭ライン サイズ | 101.6*101.6*4.5mm | ブランド | Hinerパック |
| モデル | HN21064 | パッケージのタイプ | 小さいレンズ |
| キャビティ サイズ | 2.4*2.4*0.45mm | マトリックスQTY | 20*20=400PCS |
| 材料 | PC | 平坦 | MAX 0.3mm |
| 色 | 黒い | サービス | OEM、ODMを受け入れなさい |
| 抵抗 | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | 証明書 | ROHS SGS |
プロダクト塗布
IC、電子部品、半導体、マイクロおよびナノ システムおよびセンサーIC等
FAQ
1. 私はいかに引用語句を得てもいいか。
応答:明確なあなたの条件の細部をできるだけ提供しなさい。従って私達は最初にで提供を送ってもいい。
購入するか、またはそれ以上の議論のために、あらゆる遅れの場合にはSkype/電子メール/電話/Whatsappとの私達に、連絡することはよい。
2. 応答を得るためにどの位かかるか。
応答:私達は仕事日の24時間以内にあなたに答える。
3. 私達が提供するどのようなサービスか。
応答:私達はICまたは部品のあなたの明確な記述に基づいてICの皿のデッサンを先立って設計してもいい。設計からの包装および船積みにワンストップ サービスを提供しなさい。
4。あなたの受渡し条件は何であるか。
応答:私達はEXW、FOB、CIF、DDU、DDP等を受け入れる。あなたのために最も便利または費用効果が大きい1つを選ぶことができる。
5. 質を保証する方法か。
応答:厳密なテストによる私達のサンプルは国際的なJEDECの標準に、完成品、100%修飾された率を保障するために従う。
より多くの情報のために、私達の営業部に連絡しなさい
